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張志誠觀點:晶圓代工外資多空大論戰 供不應求是否持續?榮景還有多長?

張志誠分析師(摩爾投顧) 2021-12-09 18:00

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張志誠觀點:晶圓代工外資多空大論戰 供不應求是否持續?榮景還有多長?(圖:shutterstock)

受惠於全球對半導體持續火熱,各大半導體業者無不積極擴廠因應。史上最旺的交貨期成長周期發酵,業績、股價雙雙成長。上週我們提到的矽晶圓產業,也跟著捎來利多,正式進入超級週期,漲價效益帶動毛利率及獲利成長確定,環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW)、中美晶 (5483-TW)、合晶 (6182-TW),我們都可以看到股價強勢走揚。

2021 年半導體在 5G、HPC、AIoT、EV 大趨勢帶動下,加上疫情導致生活型態改變,使得市場需求大幅提升,帶動了 WMF (Work from home) 需求,有關「宅」的商機開始竄起。預期 2022 年全年先進製程與特殊成熟製程仍將供不應求,訂單能見度皆滿到明年下半年,晶圓代工平均單價上漲趨勢可望持,享有賣方市場優勢。

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全球晶圓代工產能競賽

各國將半導體視為重要的戰略物資,大家紛紛想要自己的晶圓廠。半導體缺貨茲事體大,甚至引發將供應鏈「斷鏈」危機,缺少一顆約 10 美元的晶片,就能影響一台 5 萬美元汽車能否出貨。更別說普及於市場的手機,這類的消費性電子是否能如期生產出貨,成為關注焦點。

歷經兩年的晶片短缺,目前全球晶圓代工廠與 IDM 廠都正在掀起產能擴充大賽,包含台積電、英特爾 (Intel)、三星 (Samsung)、聯電、格羅方得 (Global Foundreis)、中芯半導體等,都接連公布自身的擴產規劃,種種跡象看來,晶圓代工市況的火熱不言而喻。明後兩年全球共將新建 29 座晶圓廠 (晶圓代工廠 15 座、記憶體廠 4 座),當中又以台灣及中國的各 8 座最多,其次為北美的 6 座,預計 2023~2024 陸續量產,市場看好再挹注營運動能。

新冠肺炎疫情加速數位轉型,龐大需求使晶圓代工產能全滿,且態勢一路延續至明年。先前,台積電 (2330-TW) 調漲 2022 年晶圓代工價格 10~20% 後,原本抱持著觀望態度的聯電 (2303-TW)、世界(5347-TW)、力積(6770-TW) 等業者跟進,已陸續通知客戶對明年第一季再調漲逾 10% 幅度,而且 2022 上半年產能已全部賣光,訂單能見度看到下半年逾九成產能也滿。由於業界看好疫情趨緩,晶片短缺問題會延續到 2023 年後,所以超過半數的客戶選擇簽訂 2~3 年的長約。晶圓代工廠 2022 年第一季全面上漲已成定局,若沒簽長約價格漲幅可能還會更高。疫情使半導體結構性改變,造成晶圓代工嚴重供不應求情況延燒至今。預估 2022 年全球晶圓代工 8 吋年均產能將新增 6%,12 吋將年增約 14%,其中 12 吋新增產能為現今最短缺的成熟製程,預期晶片缺貨潮可因此稍獲喘息。

2022 年晶圓代工持續價漲,看好聯電、力積電

全市場看晶圓最夯的話題,近期全聚焦在力積電 (6770-TW),力積電 6 日掛牌上市啟動了比價效應,台系晶圓代工二哥聯電(2303-TW)、三哥世界(5347-TW) 股價準備大比拼,加上龍頭台積電 (2303-TW) 收復 600 元大關,加上新一輪除息行情,產業供不應求、報價續漲,可以感受到飄散著濃濃的半導體風。

聯電 (2303-TW) 前兩天公告 11 月合併營收月增 2.62%,達 196.61 億元,續創單月新高,年增達 33.5% ; 較去年同期成長 19.31%。近期啟動一波長約漲價措施,針對營收比占三成以上的三大美系客戶,漲價幅度 12% 明年一月生效,主要鎖定 28、40 奈米製程的 12 吋廠客戶,不僅有助於確保聯電後續訂單,獲利提升也有幫助。另外,聯電與美國記憶體美光(Micron) 大廠,終於達成和解,也計畫共同建立合作關係,讓聯電營運更勝一籌。我們可以從格羅方德 (Global Foundries) 在美國掛牌從 47 美元,一路漲到 73.25 美元,市值約 375 億美元,拉開了與聯電的比價效應。聯電在全球晶圓代工市占率 7%,GFS 約 4% 上下,GFS 拉開了比價空間,也給聯電追價機會。

力積電 (6770-TW) 半導體產業持續供需吃緊,力積電製程技術雖非業界領先,但成熟製程產品應用於市場需求強勁。多數產能已經跟客戶簽長約,即便 DRAM
產業進入修正,但力積電已擺脫過去力晶時代受 DRAM 波動的缺點。預估邏輯代工明年將年增 37%,整體而言,力積電仍是此次半導體緊缺環境下主要受惠者。

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