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張志誠觀點：晶圓代工外資多空大論戰供不應求是否持續？榮景還有多長？

張志誠分析師(摩爾投顧) 2021-12-09 18:00

cover image of news article — 張志誠觀點：晶圓代工外資多空大論戰供不應求是否持續？榮景還有多長？(圖:shutterstock)

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受惠於全球對半導體持續火熱，各大半導體業者無不積極擴廠因應。史上最旺的交貨期成長周期發酵，業績、股價雙雙成長。上週我們提到的矽晶圓產業，也跟著捎來利多，正式進入超級週期，漲價效益帶動毛利率及獲利成長確定，環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW)、中美晶 (5483-TW)、合晶 (6182-TW)，我們都可以看到股價強勢走揚。

2021 年半導體在 5G、HPC、AIoT、EV 大趨勢帶動下，加上疫情導致生活型態改變，使得市場需求大幅提升，帶動了 WMF (Work from home) 需求，有關「宅」的商機開始竄起。預期 2022 年全年先進製程與特殊成熟製程仍將供不應求，訂單能見度皆滿到明年下半年，晶圓代工平均單價上漲趨勢可望持，享有賣方市場優勢。

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全球晶圓代工產能競賽

各國將半導體視為重要的戰略物資，大家紛紛想要自己的晶圓廠。半導體缺貨茲事體大，甚至引發將供應鏈「斷鏈」危機，缺少一顆約 10 美元的晶片，就能影響一台 5 萬美元汽車能否出貨。更別說普及於市場的手機，這類的消費性電子是否能如期生產出貨，成為關注焦點。

歷經兩年的晶片短缺，目前全球晶圓代工廠與 IDM 廠都正在掀起產能擴充大賽，包含台積電、英特爾 (Intel)、三星 (Samsung)、聯電、格羅方得 (Global Foundreis)、中芯半導體等，都接連公布自身的擴產規劃，種種跡象看來，晶圓代工市況的火熱不言而喻。明後兩年全球共將新建 29 座晶圓廠 (晶圓代工廠 15 座、記憶體廠 4 座)，當中又以台灣及中國的各 8 座最多，其次為北美的 6 座，預計 2023~2024 陸續量產，市場看好再挹注營運動能。

新冠肺炎疫情加速數位轉型，龐大需求使晶圓代工產能全滿，且態勢一路延續至明年。先前，台積電 (2330-TW) 調漲 2022 年晶圓代工價格 10~20% 後，原本抱持著觀望態度的聯電 (2303-TW)、世界(5347-TW)、力積(6770-TW) 等業者跟進，已陸續通知客戶對明年第一季再調漲逾 10% 幅度，而且 2022 上半年產能已全部賣光，訂單能見度看到下半年逾九成產能也滿。由於業界看好疫情趨緩，晶片短缺問題會延續到 2023 年後，所以超過半數的客戶選擇簽訂 2~3 年的長約。晶圓代工廠 2022 年第一季全面上漲已成定局，若沒簽長約價格漲幅可能還會更高。疫情使半導體結構性改變，造成晶圓代工嚴重供不應求情況延燒至今。預估 2022 年全球晶圓代工 8 吋年均產能將新增 6%，12 吋將年增約 14%，其中 12 吋新增產能為現今最短缺的成熟製程，預期晶片缺貨潮可因此稍獲喘息。

2022 年晶圓代工持續價漲，看好聯電、力積電

全市場看晶圓最夯的話題，近期全聚焦在力積電 (6770-TW)，力積電 6 日掛牌上市啟動了比價效應，台系晶圓代工二哥聯電(2303-TW)、三哥世界(5347-TW) 股價準備大比拼，加上龍頭台積電 (2303-TW) 收復 600 元大關，加上新一輪除息行情，產業供不應求、報價續漲，可以感受到飄散著濃濃的半導體風。

聯電 (2303-TW) 前兩天公告 11 月合併營收月增 2.62%，達 196.61 億元，續創單月新高，年增達 33.5% ; 較去年同期成長 19.31%。近期啟動一波長約漲價措施，針對營收比占三成以上的三大美系客戶，漲價幅度 12% 明年一月生效，主要鎖定 28、40 奈米製程的 12 吋廠客戶，不僅有助於確保聯電後續訂單，獲利提升也有幫助。另外，聯電與美國記憶體美光(Micron) 大廠，終於達成和解，也計畫共同建立合作關係，讓聯電營運更勝一籌。我們可以從格羅方德 (Global Foundries) 在美國掛牌從 47 美元，一路漲到 73.25 美元，市值約 375 億美元，拉開了與聯電的比價效應。聯電在全球晶圓代工市占率 7%，GFS 約 4% 上下，GFS 拉開了比價空間，也給聯電追價機會。

力積電 (6770-TW) 半導體產業持續供需吃緊，力積電製程技術雖非業界領先，但成熟製程產品應用於市場需求強勁。多數產能已經跟客戶簽長約，即便 DRAM
產業進入修正，但力積電已擺脫過去力晶時代受 DRAM 波動的缺點。預估邏輯代工明年將年增 37%，整體而言，力積電仍是此次半導體緊缺環境下主要受惠者。