〈瑞鼎上市〉車載工控需求強 已與供應商簽訂三年長約

瑞鼎董事長黃裕國。(鉅亨網記者魏志豪攝)
瑞鼎董事長黃裕國。(鉅亨網記者魏志豪攝)

驅動 IC 大廠瑞鼎 (3592-TE) 即將在明年 1 月上旬掛牌上市,董事長黃裕國今 (7) 日表示,公司近年積極分散產品應用領域,瞄準車載、工控市場,並將兩大產品視為產能優先供應對象,更與供應商簽訂三年長約,滿足客戶穩定且不斷成長的需求。

黃裕國指出,瑞鼎與全球面板廠皆有合作,切入車載、工控應用,尤其今年以來隨著疫情升溫,公司先前切入高階醫療領域也開始發酵,加上該產品應用獨到,取得晶圓代工廠支持。

車載方面,隨著駕駛、乘坐者重視人機介面便利及流暢性,車用面板滲透率拉升,不僅尺寸變大、出貨量也跟著增加,且為滿足安全性能要求,瑞鼎也開發相關產品滿足客戶。目前已導入車用 CID(中控台)、儀表板 (Cluster) 以及電子後視鏡等。

黃裕國看好車載、工控市場特性,一旦進入供應鏈後,就不容易退出,且長期需求穩健,預期兩大產品將成為明年甚至未來的營收成長主力,有助相關營收比重再拉升。

瑞鼎目前營收仍以大尺寸驅動 IC 營收為主,比重約 55%,中小尺寸則約 32%,車載工控約 9%,其他如時序控制 IC(TCON)、電源管理 IC(PMIC) 合計約 4%。

瑞鼎晶圓代工供應鏈包括台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW)、世界 (5347-TW)),近年也新增中芯 (0981-HK)。


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