郭明錤:蘋果明年推AR頭戴裝置 將採ABF封裝欣興受惠

欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

天風證券分析師郭明錤今 (26) 日出具最新報告指出,蘋果將在 2022 年推出 AR 頭戴裝置,將採運算能力與 Mac 同等級的處理器,此處理器採用 ABF 載板封裝,欣興 (3037-TW) 可能成為獨家供應商,未來 10 年需求量上看 10 億片。

郭明錤報告預測,蘋果該 AR 頭戴裝置,將配備 2 個處理器,高階處理器的運算能力與 Mac 的 M1 相似,較低階處理器則負責與感應器運算相關,因高階處理器的運算能力與 M1 同等級,故高階處理器的電源管理 (power management unit;PMU) 設計也與 M1 的相似,預測將採用 ABF 載板,而較低階處理器則採用 BT 載板。

郭明錤估,蘋果的 AR 頭戴裝置配備 2 個 Sony 提供的 4K Micro OLED 顯示器 ,此裝置可支援 VR,對運算能力要求顯著高於 iPhone,至少需 6-8 個光學模組持續運作,而 iPhone 同時運作的光學模組最多 3 個且不需持續運算。

郭明錤報告中指出,欣興為 Apple Silicon (M1、M1 Pro 與 M1 Max) 獨家 ABF 載板供應商,也將成 Apple 的 AR 頭戴裝置高階處理器 ABF 的獨家供應商。

郭明錤指出,蘋果的目標是 10 年後 AR 可取代 iPhone,意味著未來 10 年內 AR 頭戴裝置對 ABF 的需求至少超過 10 億片。

不過,在零組件短缺及需求結構改變下,郭明錤在先前報告中也指出,在零組件缺料及新舊產品轉換等因素影響下,蘋果配備自製處理器的 MacBook 機種可能砍單 15%,預期欣興明年上半年將更積極爭取非蘋果系產品的 ABF 載板訂單。


延伸閱讀

投資商城

免費體驗