郭明錤：蘋果明年推AR頭戴裝置 將採ABF封裝欣興受惠

天風證券分析師郭明錤今 (26) 日出具最新報告指出，蘋果將在 2022 年推出 AR 頭戴裝置，將採運算能力與 Mac 同等級的處理器，此處理器採用 ABF 載板封裝，欣興 (3037-TW) 可能成為獨家供應商，未來 10 年需求量上看 10 億片。

郭明錤報告預測，蘋果該 AR 頭戴裝置，將配備 2 個處理器，高階處理器的運算能力與 Mac 的 M1 相似，較低階處理器則負責與感應器運算相關，因高階處理器的運算能力與 M1 同等級，故高階處理器的電源管理 (power management unit；PMU) 設計也與 M1 的相似，預測將採用 ABF 載板，而較低階處理器則採用 BT 載板。

郭明錤估，蘋果的 AR 頭戴裝置配備 2 個 Sony 提供的 4K Micro OLED 顯示器 ，此裝置可支援 VR，對運算能力要求顯著高於 iPhone，至少需 6-8 個光學模組持續運作，而 iPhone 同時運作的光學模組最多 3 個且不需持續運算。

郭明錤報告中指出，欣興為 Apple Silicon (M1、M1 Pro 與 M1 Max) 獨家 ABF 載板供應商，也將成 Apple 的 AR 頭戴裝置高階處理器 ABF 的獨家供應商。

郭明錤指出，蘋果的目標是 10 年後 AR 可取代 iPhone，意味著未來 10 年內 AR 頭戴裝置對 ABF 的需求至少超過 10 億片。

不過，在零組件短缺及需求結構改變下，郭明錤在先前報告中也指出，在零組件缺料及新舊產品轉換等因素影響下，蘋果配備自製處理器的 MacBook 機種可能砍單 15%，預期欣興明年上半年將更積極爭取非蘋果系產品的 ABF 載板訂單。