TSIA估Q4台灣晶圓代工產值季增5% 再上修今年IC增幅

TSIA估Q4台灣晶圓代工產值季增5% 再上修今年台灣IC產業產值。(圖:AFP)
TSIA估Q4台灣晶圓代工產值季增5% 再上修今年台灣IC產業產值。(圖:AFP)

台灣半導體產業協會 (TSIA) 引用工研院產科國際所統計,第三季台灣整體 IC 產業產值達新台幣 1 兆 850 億元,季增 1 成,如預期創新高,並預估第四季 IC 產業產值僅將小幅下滑 0.4%,其中晶圓代工產值估季增 5%,並再上修今年 IC 產業總產值、預估達 4.0566 兆元,年增 25.9%。

工研院產科國際所統計第三季台灣整體 IC 產業產值達 1 兆 850 億元,年增 25.1%,其中 IC 封裝業產值季增 12.7%,為其中成長幅度最大的領域。

IC 設計業產值為 3301 億元,季增 7.6%,年增 35.6%;IC 製造業為 5869 億元,季增 11.1%,年增 22.1%,其中晶圓代工為 5081 億元,季增 11.6%,年增 17.8%,記憶體與其他製造為 788 億元,季增 7.9%,年增 60.5%;IC 封裝業為 1150 億元,季增 12.7%,年增 16.2%;IC 測試業為 530 億元,季增 8.2%,年增 20.5%。

工研院產科國際所今年 8 月上修對今年台灣 IC 產業總產值、預估達 4.019 兆元,此次再度上修至 4.0566 兆元,相當於年增 25.9%。

其中,IC 設計業產值將達 1.2002 兆元,年增幅也由前次的 40.1% 上調至 40.7%;IC 製造業產值 2.228 兆元,年增幅由 21.4% 上調 1 個百分點,其中晶圓代工為 1.93 兆元,年增 18.7%;IC 封裝業為 4284 億元,年增 13.5%;IC 測試業為 2000 億元,年增 16.6%。
 


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