〈財報〉高通Q4報捷 估供應鏈問題緩解、明年EPS成長逾20% 盤後大漲7%

高通Q4報捷 估供應鏈問題緩解 明年EPS將成長逾20% 盤後漲7%  (圖:AFP)
高通Q4報捷 估供應鏈問題緩解 明年EPS將成長逾20% 盤後漲7% (圖:AFP)

美晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (3 日) 盤後公布 2021 會計年度第四季營收與 Q1 財測優於市場預期,公司表示,多數業務已能在供應鏈瓶頸下滿足需求,且多角化策略已有所回報,預計 2022 財年 EPS 將成長超過 20%,盤後股價聞訊飆漲 7.21%。

F2022 Q1 財測
  • 營收:100 億至 108 億美元 vs 96.8 億美元 (Refinitiv 調查分析師預期)
  • 稀釋 EPS:2.9 至 3.1 美元 vs 2.59 美元 (Refinitiv 調查分析師預期)
  • 晶片與軟體業務 (QCT):84 億至 89 億美元
  • 專利授權業務 (QTL):16 億至 18 億美元

高通財務長 Akash Palkhiwala 表示,2021 財年全年 5G 手機晶片產品出貨量上調至 5 億至 5.5 億顆,而 3G、4G 與 5G 手機晶片產品的出貨量,小幅下修至中偏高個位數成長

Palkhiwala 表示,受惠於 QCT 強勁成長,2022 財年全年 EPS 預計成長超過 20%。手機領域由於 OEM 格局變化,高通有望從 100 億美元產品可服務市場範圍 (SAM) 受惠。

執行長 Cristiano Amon 在電話會議上表示, 2021 財年 IoT、RF 晶片和車用合併營收已超過 100 億美元,驗證高通產品多元化的戰略成果。另外,驍龍 (Snapdragon) 晶片持續獲得 OEM 青睞,第四季 OEM 採用驍龍高階產品線或出貨的數量年增 21%。

展望 5G 毫米波市場,Amon 說,美國營運商正積極建置,日本營運商則已開始商用,他並對中國毫米波逐漸商業化抱持樂觀態度,下一個里程碑將會是明年初的北京冬奧。

至於供應鏈問題,Amon 表示,高通在手機、IoT 與 RF 晶片三個市場的供給狀況符合公司預期,目前已能在供應瓶頸中滿足需求。

Q4(9 月 26 日止) 財報關鍵數據 (non-GAAP)
  • 營收: 93.21 億美元 vs 88.6 億美元 (Refinitiv 調查分析師預期)
  • 稀釋後 EPS:2.55 美元 vs 2.26 美元 (Refinitiv 調查分析師預期)
  • 稅前淨利 (EBT) : 32.78 億美元,年增 76%
  • 淨利: 29.16 億美元,年增 75%
業務表現細項
  • 晶片與軟體業務 (QCT):77 億美元,年增 56%
  • 專利授權業務 (QTL) : 15.6 億美元,年增 3%
F2021 財報關鍵數據
  • 營收:334.67 億美元,年增 55%
  • 淨利:98.11 億美元,年增 104%
  • EPS:8.54 美元,年增 104%

高通第四季營收 93.21 億美元,年增 43%,優於先前公司預估的 92 億美元財測上緣;稀釋後 EPS 為 2.55 美元,年增 76%,淨利年增 75% 至 29.16 億美元

QCT 業務營收 77.33 億美元,年增 56%,其中所有終端市場都實現創紀錄營收,手機晶片營收 46.86 億美元,年增 56%,主因於 OEM 客戶強勁需求,手機佔 QCT 營收比率為 60.5%。

RF 晶片營收 12.37 億美元,年增 45%,受惠於年末旺季前製造需求拉動。此外, IoT 業務第四季成長 66% 至 15.4 億美元;此外,車用晶片營收 2.7 億美元,年增 44%。

QTL 業務第四季則較去年成長 3%,達到 15.6 億美元,拜主要授權專利之賜,稅前淨利率高達 72%,遠高於 QCT 的 32% 。 第四季 5G 專利已簽署超過 150 件。

高通 Q4 支付 7.68 億美元股利,以及執行 7.71 億美元的庫藏股回購。


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