白宮半導體峰會 台積電、英特爾、蘋果等料再成座上賓

白宮半導體峰會 台積電、英特爾、蘋果等料再成座上賓 (圖:AFP)
白宮半導體峰會 台積電、英特爾、蘋果等料再成座上賓 (圖:AFP)

白宮將在周四 (23 日) 舉辦半導體線上峰會,知情人士透露,英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 將與會,蘋果、台積電等重量級企業也將派代表出席。

晶片荒遲遲無法緩解,這已是美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 今年舉辦的第三場半導體高峰會,主題將是因應變種病毒對晶片供應鏈的影響,以及如何縮小晶片廠和消費者之間的供需落差。白宮國家經濟委員會 (NEC) 主任狄斯 (Brian Deese) 也將參加。

根據路透報導,這次與會企業包括英特爾 (INTC-US)、台積電 (TSM-US)、三星、美光 (MU-US)、蘋果 (AAPL-US)、微軟 (MSFT-US)、通用汽車 (GM-US)、BMW、Stellantis。商務部拒絕對報導內容置評。

美國總統拜登 4 月就曾會晤主要企業主管,並在當時表示,已經獲得兩黨支持,將撥款資助半導體產業。雷蒙多也在 5 月的峰會中與 30 多家企業領袖討論晶片短缺,並誓言將提升市場透明度。

然而此次會議即將登場,美國國會對強化半導體競爭力的 520 億美元法案尚未取得共識。該法案今年 6 月在參議院通過,但目前仍卡在眾議院。

而在晶片生產方面,英特爾和台積電雖然都計劃在美國新設廠房,但距離產能全開還要好幾年。


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