〈全訊轉上市〉新廠明年首季開出後端模組產能翻倍 年營收拚破20億元

全訊新廠明年首季開出後端模組產能翻倍,年營收拚破20億元。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
全訊新廠明年首季開出後端模組產能翻倍,年營收拚破20億元。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

全訊 (5222-TE) 今 (22) 日召開業績發表會,展望未來,董事長張全生表示,除深耕國防應用外,將擴大布局商用領域,包含低軌衛星、小型基地台等,也不排除與穩懋 (3105-TW)、宏捷科(8086-TW) 等代工廠合作,後端模組新廠則預計年底到位、明年首季開出,隨著產能開出,預期年營收將進一步突破 20 億元大關。

張全生表示,全訊近期正積極開發 5G 毫米波 (mmWave) 低軌衛星應用,以國防規格技術基礎,跨足高階商用市場,目前包含 5G 小型基地台、低軌衛星用的毫米波功率放大器都送樣客戶認證中。

全訊低軌衛星應用目前正與台揚 (2314-TW)、太空中心、工研院等合作開發中,考量國防與商用領域應用不同,張全生表示,國防產品仍主要以全訊自身 4 吋晶圓廠生產為主,小型基地台、低軌衛星等商用產品則計畫與穩懋、宏捷科等砷化鎵晶圓代工廠合作。

張全生表示,除國防領域穩定發展外,5G 商用將是全訊另一個成長引擎,雖然目前 5G 毫米波應用尚未發酵,但多方研調機構皆預期 2023、2024 年市場商機將爆發,全訊正積極配合客戶、市場狀態布局。

產能方面,全訊去年開始投入二廠擴建,以後端組裝設備產能為主,上半年主體建物已完成,下半年將陸續進行內部裝修、設備進駐作業,估年底設備完全到位,明年首季開始放量生產,估新廠開出後,後段產能將較目前翻倍,年營收也將突破 20 億元大關。


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