〈觀察〉下游缺晶片拉貨出現空窗期 零組件業者漲價效益打折

〈觀察〉下游缺晶片拉貨出現空窗期 零組件業者漲價效益打折。(示意圖:AFP)
〈觀察〉下游缺晶片拉貨出現空窗期 零組件業者漲價效益打折。(示意圖:AFP)

零組件業者受金屬、塑料等原物料漲價影響,啟動漲價機制,盼能藉此轉嫁成本,改善毛利率表現,但第三季 WFH 需求出現反轉,加上晶片缺料狀況未見改善,導致製造商、代工廠拉貨動能放緩,零組件廠商漲價效益也因此打折。

上半年鋁、銅、鎳、鋼鐵等基本金屬價格走揚,以及電鍍所需的白銀、黃金等貴金屬漲勢兇猛外,塑膠在油價回升下,也緩步墊高,機構件、連接器 / 線束等零組件廠商生產成本大增,毛利率也因此承壓。

因此,零組件廠也紛紛宣布調漲產品報價,盼能反應成本壓力,雖然業者大多在第二季釋出漲價訊息,但由於普遍採季度、半年報價,或是當新規格、新產品出貨時才反應新價格,因此業者普遍認為效益將在下半年陸續顯現。

到了下半年,不只中低階筆電、顯示器等 WFH 需求迅速下滑外,智慧型手機市況不如預期,加上東南亞疫情爆發導致晶片缺料情況嚴峻,也衝擊車用、網通生產,代工廠及製造商為了降低長短料、原料庫存過高的壓力,針對沒有缺料風險的零組件拉貨動能暫緩。

對零組件廠來說,雖然有了新報價,但在多重影響下,拉貨狀況不如預期,漲價效益因此大打折扣,毛利率改善幅度有限。

另一方面,近期銅、白銀以及黃金價格自高點回落,在下游拉貨動能放緩、失去原料支撐,以及進入年底盤點庫存等因素下,零組件報價恐難延續外,高價原料庫存恐侵蝕毛利率以及獲利空間,短期營運面臨挑戰。


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