台積電:公告募集及交付台灣積體電路製造股份有限公司110年度第5期美元無擔保普通公司債

依據： 一、本公司民國110年8月10日董事會會議決議。 二、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心110年9月10日證櫃債字第11000104811號函申報生效。 三、公司法第252條第一項之規定。 四、證券交易法第34條第一項之規定。 公告事項： 一、公司名稱：台灣積體電路製造股份有限公司。 二、公司債總額及債券每張之金額：發行總額為美金10億元整。每張票面金額為美金壹佰萬元整。 三、公司債之票面利率及計息方式： 1.票面利率：本公司債票面利率為固定年利率3.10%。 2.計息方式： (1)本公司債利息金額依票面利率按月單利計息(30/360)，以每張債券票面金額計算至分，分以下四捨五入。 (2)本公司債自發行日起依票面利率每年付息乙次。 (3)本公司債還本付息日如遇臺北市或美國紐約市銀行停止營業日時，則於停止營業日之次一臺北市及美國紐約市銀行營業日給付本息，且不另計付利息，如逾還本付息日領取本息者，亦不另計付利息。 四、公司債償還方法及期限： 1.期限：本公司債發行期間為30年；惟發行屆滿五年之日及其後每屆滿周年日可提前贖回。 2.還本方式：發行期間為30年，到期一次還本；惟發行人有權於發行屆滿五年之日及其後每屆滿周年日，依每張債券面額之100%本金加計至提前贖回日未支付之利息提前贖回。 五、償還公司債款之籌集計劃及保管方法： 1. 本次公司債存續期間之償債款項來源，將以營業收入支應。 2. 為確保償債款項來源無虞，本次公司債存續期間所擬支應款項來源，除備供提撥標的之公司債支付本息外，所為運用標的將注意評估其風險及必要性。 3.本公司將依規定持續於公開資訊觀測站辦理相關資訊之公開。 六、公司債募得價款之用途及運用計劃：新建擴建廠房設備。 七、前已募集公司債者，其未償還之數額：截至民國110年6月30日止，公司債未償還餘額為新台幣2,025億元及美金10億元，及子公司TSMC Global Ltd.發行之公司債美金65億元整(截至民國110年9月6日止，公司債未償還餘額為新台幣2,241億元及美金10億元，及子公司TSMC Global Ltd.發行之公司債美金65億元整) 八、公司債發行價格或最低價格：本公司債依票面金額十足發行。 九、公司股份總額與已發行股份總數及其金額：截至民國110年6月30日止，核定股本額為新台幣280,500,000,000元整，每股面額新台幣10元整，實收資本總額為新台幣259,303,804,580元整，分為25,930,380,458股。 十、公司現有全部資產，減去全部負債後之餘額：截至民國110年6月30日止，該項餘額為新台幣1,993,970,573仟元整。 十一、公司債債權人之受託人：兆豐國際商業銀行股份有限公司。 十二、代收款項之銀行名稱及地址：不適用。 十三、承銷或代銷機構：委託美商高盛亞洲證券有限公司臺北分公司和凱基證券股份有限公司對外公開承銷，並委任凱基證券股份有限公司為主辦承銷商。 十四、有發行擔保者，其種類、名稱：無。 十五、有發行保證人者，其名稱：無。 十六、對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延支付本息之事實或現況：無。 十七、可轉換股份者，其轉換辦法：不適用。 十八、附認股權者，其認購辦法：不適用。 十九、簽證機構：不適用。 二十、還本付息代理機構：本公司債委託兆豐國際商業銀行股份有限公司代理還本付息事宜。 二十一、交付日期：本公司債自民國110年9月23日交付。 二十二、特此公告。