華景電擬赴美服務大客戶 9月上旬轉上櫃

華景電上櫃前業績發表會。(鉅亨網記者魏志豪攝)
華景電上櫃前業績發表會。(鉅亨網記者魏志豪攝)

華景電 (6788-TE) 今 (27) 日召開上櫃前業績發表會,預計 9 月上旬轉上櫃,展望後市,總經理羅宏輝表示,現今不論晶圓代工、記憶體接單穩定成長,在供應商、原物料掌握度也高,可全力提供裝機服務,預計未來接單將持續增溫,另外,為就近服務大客戶,將赴美設置據點。

華景電今年上半年營收達 4.63 億元,毛利率 51.7%,營益率 28.2%,稅後純益 1.03 億元,每股稅後純益 3.25 元;產品以 AMC 防治設備為主,營收比重達 81%,RFID 系統則達 16%,其他約 3%。

帆宣 (6196-TW) 為華景電董事之一,董事長高新明也現身站台,看好隨著全球半導體不斷往先進製程推進,身為供應商也必須超前部屬,精進技術、提供最先進的環境控制、高潔淨度的解決方案,目前已深獲客戶肯定,將持續爭取其他客戶訂單。

羅宏輝指出,華景電兩大產品分別為晶圓製程 AMC 防治設備、RFID 整合派工系統,其中,半導體製程越先進,晶圓防範微汙染的重要性增加,而華景電 AMC 防治設備可提供半導體高階製程所需的解決方案,產品規格涵蓋 20 奈米至 5 奈米的標準化、客製化設備,未來也將往 3 奈米以下進行客製化設計。

華景電也因高自製率及 50 個以上的專利布局,可為客戶量身訂做設備,從過去客製化 3-5 種機台,現今已增長至 40 種以上的客製化機台,客戶橫跨全球晶圓代工、封測、記憶體等半導體產業。

華景電也引用研調機構數據,預估 2024 年全球智慧製造市場規模可達 4000 億美元,年複合成長率達 10.1%,隨著全球智慧工廠、工業 4.0 趨勢成形,華景電 RFID 整合派工系統可搭配客戶晶圓儲存盒電子貨架,透過系統中央控管各類電子貨架及智能儲放裝置,達到物料傳送最佳化。

華景電也以 RFID Reader 輔助確認物料及站點位置,提高生產效率,隨著半導體製程線距微縮,客戶也持續開發先進製程,讓公司產品成為高階半導體製程的標準配備,在半導體產業鏈中扮演重要角色。

針對海外布局,羅宏輝強調,華景電將會就近服務客戶,至美國設立生產銷售據點,時間點約落在明年下半年。


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