〈精材法說〉Q3營收估顯著回升 Q4客戶趨保守 全年創高有難度

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (12) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，隨著時序進入旺季，第三季營收、獲利將有季節性回升，且因上季比較基期低、可望有顯著增幅，不過，第四季受客戶態度轉趨保守，訂單能見度偏低，需再觀察 1-2 個月，坦言要突破去年新高不易。

陳家湘表示，精材晶圓級尺寸封裝 (CSP) 有 3D 感測元件、CIS 兩大應用，其中，3D 感測元件迎來旺季，需求約與去年同期相當，CIS 方面則受 8 吋整體供應鏈影響，訂單將低於上半年，也低於原先預期，估全年 CIS 業績年增 10%。

另外，去年新增的 12 吋晶圓測試業務，陳家湘坦言，依目前大股東訂單狀況來看，整體需求沒有去年這麼強，且綜合三大業務觀察，預期第四季要再突破去年營收新高的紀錄有些許難度。

陳家湘補充，精材營收高峰過往會落在第三季後期，但受整體供應鏈波動、客戶對補庫存態度保守，目前仍不能篤定今年營收走勢，預計台灣測試廠上季因防疫措施延遲出貨，對精材的影響將在第三季底發酵。

對於手機市況，陳家湘認為，去年下半年至今年上半年，手機需求暢旺，各品牌廠也評估後續需求是否減緩，加上近來終端需求出現變化，精材也確實感受客戶對於未來庫存規劃已趨於保守。

精材第二季營收 15.19 億元，季減 28.1%，年增 15.4%，毛利率 23.4%，季減 14.7 個百分點，年增 6.4 個百分點，營益率 18%，季減 15 個百分點，年增 6.7 個百分點，稅後純益 2.5 億元，季減 57.7%，年增 81.2%，每股稅後純益 0.92 元。

精材上半年營收 36.31 億元，年增 32.3%，毛利率 31.9%，年增 14.5 個百分點，營益率 26.7%，年增 15 個百分點，稅後純益 8.39 億元，年增 182%，每股稅後純益 3.09 元。

精材第二季因進行晶圓級尺寸封裝產線調整，導致稼動率明顯下滑，毛利率僅 23.4%，創近 1 年新低，不過，隨著整體產線調整完畢，外界預期，精材第三季毛利率可望回升。