〈精材法說〉Q3營收估顯著回升 Q4客戶趨保守 全年創高有難度

精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)
精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (12) 日召開法說會,董事長陳家湘表示,隨著時序進入旺季,第三季營收、獲利將有季節性回升,且因上季比較基期低、可望有顯著增幅,不過,第四季受客戶態度轉趨保守,訂單能見度偏低,需再觀察 1-2 個月,坦言要突破去年新高不易。

陳家湘表示,精材晶圓級尺寸封裝 (CSP) 有 3D 感測元件、CIS 兩大應用,其中,3D 感測元件迎來旺季,需求約與去年同期相當,CIS 方面則受 8 吋整體供應鏈影響,訂單將低於上半年,也低於原先預期,估全年 CIS 業績年增 10%。

另外,去年新增的 12 吋晶圓測試業務,陳家湘坦言,依目前大股東訂單狀況來看,整體需求沒有去年這麼強,且綜合三大業務觀察,預期第四季要再突破去年營收新高的紀錄有些許難度。

陳家湘補充,精材營收高峰過往會落在第三季後期,但受整體供應鏈波動、客戶對補庫存態度保守,目前仍不能篤定今年營收走勢,預計台灣測試廠上季因防疫措施延遲出貨,對精材的影響將在第三季底發酵。

對於手機市況,陳家湘認為,去年下半年至今年上半年,手機需求暢旺,各品牌廠也評估後續需求是否減緩,加上近來終端需求出現變化,精材也確實感受客戶對於未來庫存規劃已趨於保守。

精材第二季營收 15.19 億元,季減 28.1%,年增 15.4%,毛利率 23.4%,季減 14.7 個百分點,年增 6.4 個百分點,營益率 18%,季減 15 個百分點,年增 6.7 個百分點,稅後純益 2.5 億元,季減 57.7%,年增 81.2%,每股稅後純益 0.92 元。

精材上半年營收 36.31 億元,年增 32.3%,毛利率 31.9%,年增 14.5 個百分點,營益率 26.7%,年增 15 個百分點,稅後純益 8.39 億元,年增 182%,每股稅後純益 3.09 元。

精材第二季因進行晶圓級尺寸封裝產線調整,導致稼動率明顯下滑,毛利率僅 23.4%,創近 1 年新低,不過,隨著整體產線調整完畢,外界預期,精材第三季毛利率可望回升。


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