蘋果、亞馬遜等科技巨頭力促政府撥款 幫助擴大本地晶片產能

蘋果、亞馬遜等科技巨頭力促政府撥款 幫助擴大本地晶片產能 (圖:AFP)
蘋果、亞馬遜等科技巨頭力促政府撥款 幫助擴大本地晶片產能 (圖:AFP)

蘋果 (AAPL-US)、微軟 (MSFT-US) 和 Alphabet(GOOGL-US) 在內科技巨頭將夥同英特爾 (INTC-US) 等晶片大廠成立新的遊說組織,向美國政府爭取晶片製造補助,以擴大本地產能。

新成立的遊說組織名為美國半導體聯盟 (Semiconductors in America Coalition),其他參與企業包含亞馬遜 (AMZN-US) 旗下的 Amazon Web Services(AWS)、AT&T(T-US)、通用電氣 (GE-US)、慧與科技 (HPE-US)、Verizon(VZ-US) 以及思科 (CSCO-US) 等。

美國半導體聯盟周二 (11 日) 表示,已要求國會透過半導體振興法案《CHIPS Act》撥款,稱《CHIPS Act》的穩固資金將有助於美國建立必要的額外產能,使供應鏈更具彈性,確保能在必要時獲取關鍵技術。

美國總統拜登在 4 月 12 日召開的半導體峰會上呼籲國會,為半導體製造和研發作業挹注 500 億美元資金。傳出白宮計劃 5 月 20 日再度舉行半導體虛擬峰會,台積電 (TSM-US)、英特爾、三星等來自全球的晶片大廠均受邀出席。

因飽受晶片缺貨衝擊,汽車業不斷促請拜登政府提供援助,確保車廠能獲取足夠晶片供應,還傳出上月峰會討論內容包含援引 1950 年代的《國防生產法》,優先為車廠分配車用晶片產能。

對此,美國半導體聯盟警告,政府不應為單一產業採取行動,在各個產業努力緩解供需不平衡問題之際,政府應避免干預。


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