〈觀察〉成熟製程缺到2022年 IC設計漲價紅利再延續

〈觀察〉成熟製程缺到2022年 IC設計漲價紅利再延續。(圖:AFP)
〈觀察〉成熟製程缺到2022年 IC設計漲價紅利再延續。(圖:AFP)

由於數位轉型加速,以及政治地緣風險帶來產業鏈重組,成熟製程產能預計吃緊至 2022 年,而 IC 設計位處半導體業最上游,供需失衡前提下,隨著各階段成本上漲,晶片價格易漲難跌,漲價紅利可望再延續。

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 預期,由於半導體業長期需求的結構性提升,半導體業產能短缺情況將延續至明年,成熟製程更可能缺到 2022 年,顯現供應鏈失衡現象短期仍未解。

業界人士坦言,只要半導體產能供需持續存在落差,價格上漲趨勢不易改變,聯電 (2303-TW)、世界先進 (5347-TW)、力積電 (6770-TW) 等擁有成熟製程產能的廠商,已連番調漲價格,就連台積電也對供應商釋出 2022 年將不會提供價格優惠或折讓,更強化半導體產業價格進入新時代。

再者,不僅晶圓代工忙擴產,後段封測產業包括載板、導線架以及封測業者,均因過往擴產幅度有限,隨著成熟製程需求湧進,訂單遠大於產能供給已成常態,產能緊張狀況今年底前仍難以緩解,價格也自然節節攀升。

晶圓代工、封測作為 IC 設計的兩大主要成本,隨著供應商啟動漲價,IC 設計業者自去年第四季開始陸續向終端客戶反映,今年第二季起更全面喊漲,享受價格上漲紅利,多數業者獲利表現也穩步向上,更不乏出現大增數倍的業者。

此外,由於設備產業也深受晶片荒所苦,設備交期紛紛拉長,即便多數晶圓代工、封測業者都有擴產計畫,但從建廠、設備進駐、驗證到進入量產,平均時長分別達 2 年、1 年,等同新產能最快也要 2023、2022 年才可開始貢獻。

在產能相對受限下,但需求強勁下,IC 設計業者議價能力提高,尤其多數客戶為搶占市場,對吸收成本的意願增加,晶片打破過往只跌不漲的產業循環,延續漲價效應。

通路商也認為,目前由於半導體產能受限,現今已有部分客戶訂單下至明年下半年,顯現市場預期心理,短期恐仍呈現供不應求情況,價格易漲難跌,即便需求下滑,在成本提高下,價格跌幅相對有限。


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