瑞薩12吋廠失火 集邦:轉單效益有限

瑞薩12吋廠失火 集邦:轉單效益有限。(圖:AFP)
瑞薩12吋廠失火 集邦:轉單效益有限。(圖:AFP)

瑞薩 (Renesas) 那珂 12 吋晶圓廠日前因電鍍槽電流過大導致火災,衝擊車用 MCU 供貨吃緊態勢更加嚴峻,研調機構集邦指出,儘管瑞薩與台積電 (2330-TW) 或其他晶圓代工廠,有三分之二的技術可以互相支援,但各家產能極為吃緊下,要立即調度產能彌補該缺口,恐相當困難,轉單機率低。

集邦表示,瑞薩受災面積占那珂廠一樓面積約 5%,該產線主要生產車用、工業與物聯網的 MCU 及 SoC,儘管瑞薩力拚一個月內復工,但為確保車用晶片量產時不受影響,首要工作需以清潔無塵室與移入新機台為優先,其中,清潔無塵室需耗費不少時間,保守估計三個月才能回復既有產能水準。

集邦分析,該產線涵蓋製程約落在 90 奈米至 40 奈米,將影響車用 PMIC、部份 V850 車用 MCU,以及第一代的 R-Car 處理器;儘管瑞薩技術與其他晶圓廠可以互相支援,但各家產能極為吃緊下,要立即調度產能彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。

以全球車用 MCU 業者來看,瑞薩去年為全球第三大車用半導體廠,同時也是全球前五大車用 MCU 業者之一,該領域廠商尚有意法 (ST)、英飛凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP)、德州儀器 (TI) 與 Microchip 等。

儘管意法的車用 MCU 自製比重較高,但礙於目前車用半導體產品缺口極大,因此瑞薩失火對於其他競爭對手無法產生轉單效應。


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