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蘋果將斥資超10億歐元 將慕尼黑打造為歐洲晶片設計重鎮

鉅亨網編譯林薏禎 2021-03-10 18:30

外媒報導指出,蘋果 (AAPL-US) 周三 (10 日) 宣布將把德國慕尼黑打造為歐洲晶片設計中心,為自研晶片「Apple Silicon」研發鋪路。未來 3 年內,此項拓展計畫加上其他研發支出估計將耗資超過 10 億歐元

蘋果指出,新設施可望為該地區帶來數百個工作機會,未來研發重點將著重在 5G、6G 無線通訊技術、數據機等新興技術,該公司預計 2022 年下半年遷入新據點。

慕尼黑為巴伐利亞邦的最大城市,目前約有 1500 名蘋果工程師專注在電源管理設計與應用處理器的研發。

蘋果表示,該公司目前已和 700 多家德國企業合作,包含德國晶片大廠英飛凌 (Infineon)、電池製造商 Varta 以及工業黏著劑公司 DELO,後者正在為 iPhone 12 等產品提供 Face ID 技術所需原料,估計投資額超過 150 億歐元

 






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