封裝材料需求旺 長華*1月純益年增83% 每股賺0.13元

長華董事長黃嘉能。(鉅亨網資料照)
長華董事長黃嘉能。(鉅亨網資料照)

IC 封裝材料通路商長華 *(8070-TW) 今 (20) 日公布 1 月自結,稅後純益 1.17 億元,年增 82.81%,每股稅後純益 0.13 元,若以每股面額 10 元計算,每股純益約 1.29 元;受惠各大封裝廠稼動率持續滿載,長華 * 封裝材料出貨暢旺,帶動 1 月每股純益倍增,達 0.13 元。

長華先前由於封裝需求強勁,通知客戶暫停蝕刻產品接單直到 1 月底,2 月已開始恢復接單,訂單能見度達半年以上,從日月光投控 (3711-TW) 釋出營運逐季成長的展望來看,也為相關材料業者後續營運注入強心針。

長華 * 旗下長科 * 蝕刻導線架目前稼動率也滿載,看好 QFN 具高度成長潛力,已逐步擴產,新產能自去年 10 月起開出,預計今年 QFN 月、年產能分別達 250 萬條、3000 萬條,可望挹注營收,且因其獲利表現佳,可進一步優化整體產品結構。

長科 * 為滿足市場需求,已投入建置新廠,預計 QFN 市占率將由去年的 7%,提升至今年的 12.5%,2025 年上看 30%。


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