封裝材料需求旺 長華*1月純益年增83% 每股賺0.13元

IC 封裝材料通路商長華 *(8070-TW) 今 (20) 日公布 1 月自結，稅後純益 1.17 億元，年增 82.81%，每股稅後純益 0.13 元，若以每股面額 10 元計算，每股純益約 1.29 元；受惠各大封裝廠稼動率持續滿載，長華 * 封裝材料出貨暢旺，帶動 1 月每股純益倍增，達 0.13 元。

長華先前由於封裝需求強勁，通知客戶暫停蝕刻產品接單直到 1 月底，2 月已開始恢復接單，訂單能見度達半年以上，從日月光投控 (3711-TW) 釋出營運逐季成長的展望來看，也為相關材料業者後續營運注入強心針。

長華 * 旗下長科 * 蝕刻導線架目前稼動率也滿載，看好 QFN 具高度成長潛力，已逐步擴產，新產能自去年 10 月起開出，預計今年 QFN 月、年產能分別達 250 萬條、3000 萬條，可望挹注營收，且因其獲利表現佳，可進一步優化整體產品結構。

長科 * 為滿足市場需求，已投入建置新廠，預計 QFN 市占率將由去年的 7%，提升至今年的 12.5%，2025 年上看 30%。