〈觀察〉5G應用開啟新局 蘋果軟板供應鏈可望出現洗牌

5G應用開啟新局,蘋果軟板供應鏈可望出現洗牌。(鉅亨網記者張欽發攝)
5G應用開啟新局,蘋果軟板供應鏈可望出現洗牌。(鉅亨網記者張欽發攝)

SiP 晶片應用加速崛起,加上 5G 應用產品擴散,軟板需求大幅提升,台廠積極擴產搶商機,台郡 (6269-TW) 上周完成發行海外可轉換債 (ECB) 籌資 1.2 億美元,為競爭新局備妥銀彈,嘉聯益 (6153-TW) 在近期則傳取得蘋果 TWS、手機電池軟板等新訂單,同樣成為市場焦點。

另外,在亞洲地緣政治變動下,臻鼎 - KY(4958-TW) 也將在南台灣投資逾百億元籌設全新、高階軟板廠,台郡在高雄和發新廠,廠房也已近完成,預計今年第一季遷入設備,第二季量產。

而台郡則計畫擴大資本支出,有意再投入資金於高雄的和春工業區購入另一筆建廠用地,為未來 10 年發展進行擴大規劃。

另外,嘉聯益 (6153-TW) 對於 5G 通訊新時代帶動的大量新需求,也充滿高度企圖心,內部訂下以在 2022 年 5G 相關及高頻應用產品佔營收比重要提升至五成以上。

嘉聯益近期傳出,首度取得蘋果新款 AirPods 3 耳機及充電盒軟板訂單。

事實上,AirPods 3 設計導入軟板,取代原有軟硬結合板演化已大勢底定,蘋果 iPhone 電源管理板由軟硬結合板改為軟板,除嘉聯益外,華通 (2313-TW) 原本就是蘋果軟板合格供應商 (Vendor Code) ,有望再續獲電池軟板訂單。

5G 手機、平板、筆電使用天線數量大約是 4G 手機的一倍,高頻通訊使用的 LCP(液晶材料基板) 及 MPI(異質 PI) 軟板臻級價格高於原有 PI 軟板,除 MPI 軟板天線,包括嘉聯益、台郡、臻鼎 - KY 都已導入高階的 LCP 軟板天線生產技術,並陸續量產出貨,2021 年 5G 手機市場滲透率提高、應用產品加速推出,各軟板廠在 LCP 軟板天線的生產良率高低、市占,對於各公司獲利都將居關鍵性的地位。


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