【聯邦投信】台股短期作帳行情回檔，長期看好「缺貨」產業！

受到年底作帳行情影響，本週台股有部分中小型股回檔，然在半導體、5G 手機等相關零件的強勁需求帶領下，大盤力守萬四關卡。聯邦投信指出，受惠於各國景氣復甦加溫、疫苗進展順利的樂觀氛圍影響，加上「缺貨」產業如 8 吋晶圓、面板等產業的助攻下，台股長期趨勢仍向上，預期明年上半年仍有上漲行情。

轉單效應助攻，重點關注半導體、5G 手機

聯邦精選科技基金經理人洪威指出，美國國會新紓困協議有明顯進展，預計將於週五 (12/18) 前通過高達 9,000 億美元的協議，其中包含小企業援助貸款、薪資保護計畫等內容，經濟復甦指日可期。疫苗方面，目前世界多國皆已開始施打，美國副總統彭斯將於週五接種，並預計透過電視實況轉播，而總統候選人拜登也預計於下週公開施打，樂觀氛圍有望帶動全球股市再次上揚。

產業方面，洪威指出，受惠 5G、手機、伺服器強勁需求，帶動 TDDI (指紋 + 觸控辨識 IC)、DDIC (面板驅動 IC)、CIS (CMOS 影像感測器)、PWMIC (電源管理 IC) 高成長；同時台廠也受惠去中國化之轉單效應，因產能吃緊而使 8 吋晶圓代工價格調漲，預期 2021 年半導體市場仍可望持續成長。此外，2021 年手機將迎來 5G 手機換機潮，預估 2021 年 5G 手機出貨量可望倍增，並帶動手機內部 PA、LTCC 等零組件用量大增。

展望後市，洪威認為台股短期雖有結帳賣壓，但中長期仍看好半導體、5G、手機、造紙類股，以及有望成為明年發展主流之風電、太陽能等再生能源。整體而言，國內外資金仍處寬鬆狀態，投資人近期可關注美國財政刺激政策、疫苗施打進度，並加以留意追高風險。

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