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研華夥伴峰會聚焦四大行業 強化智慧城市互聯生態圈

鉅亨網記者彭昱文 台北 2020-12-17 13:42

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研華董事長劉克振。(鉅亨網資料照)

工業電腦大廠研華 (2395-TW) 今 (17) 日起舉辦為期 2 天的物聯網系列夥伴峰會「Advantech Connect」,聚焦智能服務與零售、智能物流、智慧醫療、智能建築等行業,探討以大數據、物聯網、雲端、AI、5G 等趨勢技術,强化智慧城市互聯生態圈。

研華引用最新 IDC 的報告,中國市場在智慧城市技術支出將持續增長,預計 2023 年將達到 400 億美元規模,主要投入項目包含可持續的基礎建設,數據驅動的治理方案以及數位化管理。


研華近年佈局聚焦智能建築、智能服務與零售、智能物流、智慧醫療等産業市場,基於研華 WISE-PaaS 物聯網生態系,衍伸各種以垂直市場應用爲導向,端到雲的軟硬體解决方案。

在端的方面,研華表示,硬體產品線涵蓋各産業專用電腦、各式傳感模塊,進行邊緣數據採集與運算,並提供智能設備遠程管理軟體 DeviceOn / iService,對部署在前線的設備進行實時監控與管理。

雲的方面,研華則結合 AIoT 與 WISE-PaaS 物聯網雲平台,針對垂直市場提供各式産業應用軟體 App,以數據賦能,驅動建築、服務與零售、物流、醫療行業的數位化轉型與升級,包括 StoreVue 零售門店管理,CCM 冷鏈管理,FMS 車隊管理,智能建築的戰情中心等管理方案。

此次論壇,研華也從四大行業包含智能服務與零售、智能物流、智慧醫療、智能建築;三大技術與產品趨勢包含工業移動、工業物聯平台、智能遠程設備管理等,與合作夥伴共同切入探討。

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