〈工業技術與資訊〉台灣人工智慧晶片聯盟 搶攻下世代商機

※來源:工研院
「台灣人工智慧晶片聯盟」成立短短一年,已號召逾百大廠商加入,不止吸引國際大廠來臺投資,也協助臺灣IC設計業者研發全球首顆AI人工智慧光學指紋辨識晶片。(圖:工業技術與資訊月刊)
「台灣人工智慧晶片聯盟」成立短短一年,已號召逾百大廠商加入,不止吸引國際大廠來臺投資,也協助臺灣IC設計業者研發全球首顆AI人工智慧光學指紋辨識晶片。(圖:工業技術與資訊月刊)

撰文/張玉圓

由國內半導體及供應鏈組成的「台灣人工智慧晶片聯盟」成立短短一年,已號召逾百大廠商加入,不止吸引國際大廠來臺投資,也協助臺灣 IC 設計業者研發全球首顆 AI 人工智慧光學指紋辨識晶片。聯盟的豐碩成果,在 9 月的年度會員大會中一一展現,由產官學攜手促成 AI 產業化,讓臺灣再旺 30 年。

產業發展對國家的影響深遠。國際貨幣基金組織(IMF)預估,疫情衝擊下,2020 年全球 GDP 恐將萎縮 4.9%。不過台經院統計,臺灣今年 GDP 可望維持正成長,除了疫情控制得宜外,受惠數位經濟與遠距工作需求增溫、臺灣半導體技術獨步全球,國際半導體產業協會(SEMI)估計,臺灣今年半導體產值將年增 16.7%,總產值上看 3 兆元,超越韓國,成為全球第二大。

AI 人工智慧預計是下一個 10 年最重要的技術,半導體則是所有數位終端應用不可或缺的核心,臺灣在半導體產業具有絕對優勢,兩者結合,有助打造臺灣未來的「殺手級」競爭力,在產業、科技及整體國力上維持領先。有鑑於此,行政院科技會報辦公室及經濟部全力推動成立「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance;AITA,諧音「愛台聯盟」),集結產官學力量,由聯盟提供平台及資源,協助產業鏈發展 AI 晶片、相關應用、乃至整體生態系。

聯盟打群架 建立 AI 晶片產業優質環境

AITA 聯盟日前召開會員大會,不僅有包括廣達、日月光、鈺創、神盾等從上游到終端的重量級廠商參與,行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、科技部長吳政忠、行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏、工研院董事長李世光均出席共襄盛舉,展現官民攜手的決心。

沈榮津表示,今年疫情對全球景氣造成很大的衝擊,臺灣半導體是全球少數仍維持競爭力的產業,臺灣業者是全球大廠信任的合作夥伴,樂見聯盟集結力量,制定 AI 軟硬體介面標準、投入技術研發與供應鏈串接,促成 AI 產業化、產業 AI 化,讓臺灣再旺 20 到 30 年。

王美花也指出,邁向智慧國家一直是政府的施政目標。去年 7 月 AITA 聯盟成立,「以打群架決心」一起為臺灣建立 AI 晶片產業優質環境而努力。目前會員廠商已超過百家,透過聯盟業者間水平與垂直分工的整合,以及吸引新思科技(Synopsys)等國際 EDA 軟體大廠加碼投資臺灣,與臺灣產業軟硬互補,發展更多創新應用產品。

李世光則表示,疫情衝擊導致遠距溝通及虛擬經濟興起,也讓 AI 科技的價值倍增,但其中龐大的需求並非單一企業就能滿足,透過 AITA 聯盟串連上中下游,工研院將持續以科技助攻,為臺灣在 AI 新藍海共創榮景。

群策群力 發揮加乘效果

AITA 聯盟會長、DRAM IC 設計大廠鈺創董事長盧超群認為,面對半導體異質整合新局,產業必須群策群力,整合製造、設計與 AI 應用,產生加乘效果,在全球半導體競賽中更進一步;此外,他也揭示 AITA 聯盟的另一目標,在實現合作研發、促成類垂直整合(Virtual Vertical Integration),以落實 AI 晶片在系統與終端上的應用,讓 AI 與晶片深入臺灣各領域,為臺灣贏得「科技優勝美地」的美名。

AITA 聯盟成立周年,也促成不少好成績,包括協助國內 IC 設計大廠神盾,開發全球第一顆基於可重組類比 AI 運算之屏下大面積光學指紋辨識晶片,透過 AI 大量圖庫及自我學習,改善指紋成像品質不佳的辨識率,運用於手機、物聯網、安防等多種終端應用。

AITA 聯盟所創造的群聚效應,也吸引國際半導體大廠新思科技加碼投資臺灣。新思科技在當天宣布,與工研院共同成立「AI 研發中心」,開發 AI 晶片設計軟體並整合相關矽智財架構,2 年內將創建逾百人的研發團隊,投資金額達新臺幣 8 億元。

此外,在 AITA 聯盟的奔走之下,國內半導體供應鏈也展開「後摩爾時代」的布局,透過異質整合晶片來突破摩爾定律極限。聯盟串連包括聯發科技、日月光、晶相光、工研院,發展異質整合介面,整合多顆不同製程、功能的晶片,預期發展縮小模組體積 40%~60%、降低運算功耗 25%~40%、提升運算速度 20%~35% 的解決方案,加速建立各式終端裝置 AI 運算應用。

轉載自《工業技術與資訊》月刊第 346 期 2020 年 11 月號,未經授權不得轉載。


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《工業技術與資訊》月刊,現為工研院發行之全院性對外出版品,刊物發行於1991年,目前每期發行數量約為6,000份;對象含括全國具研發單位的中小企業、立法委員、政府官員、媒體等。

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