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達方小金雞詠業11/19登錄興櫃 訂單滿手明年營收估增15%

鉅亨網記者彭昱文 台北 2020-11-18 22:00

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左起為詠業副董事長葉宗壽、董事長蘇開建、總經理李瑞榮。(圖:詠業提供)

達方 (8163-TW) 轉投資無線元件廠詠業明 (20) 日將登錄興櫃,董事長蘇開建認為,目前第四季需求強勁,展望樂觀,明年在 TWS、車用電子、Wi-Fi 6 網通產品發酵下,營運可望持續成長,法人估,詠業明年營收可望年增 15% 起跳。

詠業產品涵蓋各式無線通訊用之天線及模組、壓電元件與超音波傳感器之研發、製造與銷售,並提供線路保護元件整合解決方案,產品包含 TELA 晶片天線、Castle Patch 天線、Pillar 晶片天線。

詠業第三季營收 3.6 億元、10 月營收 1.27 億元,分別創單季、單月新高,公司表示,目前訂單狀況依舊不錯,稼動率滿載,前 10 月營收年增逾 2 成。

明年來看,詠業表示,目前 TELA 晶片天線在非蘋陣營 TWS(真藍牙無線耳機) 市占率領先,每月可出貨 1000 萬個藍牙晶片天線,明年也將因應中低階 TWS 推出新品,預計量可望進一步放大。

而詠業的 Castle Patch 天線,主要車載高精度衛星定位天線,供應給日系 Tier 1 車廠,也藉此打進所有日系汽車品牌供應鏈。

Pillar 晶片天線則應用在網通產品,隨著 Wi-Fi 6 設備多天線、小型化的趨勢,Mu Mimo 產品線,可以取代棒狀天線,也是明年看好的產品線之一。

此外,詠業也看好物聯網天線市場,也發展應用於水中或空氣中的超音波傳感器、智慧家庭、智慧工廠等領域。

而達方是在 2018 年 10 月,以每股 40 元、總價 9.6 億元,取得詠業 60% 股權,而在詠業登錄興櫃後,達方持股降至約 5 成,蘇開建表示,已經規劃好明年第三季申請上市,預計明年底可望轉上市。






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