需求暢旺 全訊辦現增擴後段PA模組產能與建新廠

擴充後段PA模組產能,全訊將辦理現增發行350萬股。(圖:AFP)
擴充後段PA模組產能,全訊將辦理現增發行350萬股。(圖:AFP)

全訊 (5222-TE) 今 (22) 日公告,因應後段模組供不應求,將辦理現金增資發行 350 萬股,資金將用於擴增後段功率放大器 (PA) 模組產能,同時全訊也通過新廠投資計畫,將投資 1.62 億元在南科建新廠,預計年底動工、2022 年起投產。

全訊這次現增用途為擴建廠房、充實營運資金,將發行 350 萬股,其中 85% 將由原股東依持股比率認購,另外 15%、共 52.5 萬股則將公開銷售,發行價格將以每股新台幣 75 元溢價發行。

全訊目前擁有一座四吋砷化鎵 (GaAs) 晶圓廠,產品主要應用在國防科技、軍事領域,全訊指出,近年受惠國防自主政策大力推動下,目前產能已接近滿載,因應訂單成長性,加上國防軍用訂單有產品生命週期長特性、訂單能見度穩定,因此計畫擴建新廠、提高後段 PA 模組產能。

全訊進一步表示,新廠預計年底籌資完成後開始動工,估 2022 年首季可望開始貢獻營收,本次擴廠也將滿足未來三年訂單需求,預期也可帶動海外業務比重的提升。

全訊 8 月營收達 3201.6 萬元,月減 46.72%、年減 30.93%,累計今年前 8 月營收將達 3.8 億元,年增 32.17%,不過考量整體營運策略,全訊日前自行撤回股票上櫃申購案件,將規劃在適當時機再次提出申請。


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