需求暢旺 全訊辦現增擴後段PA模組產能與建新廠

全訊 (5222-TE) 今 (22) 日公告，因應後段模組供不應求，將辦理現金增資發行 350 萬股，資金將用於擴增後段功率放大器 (PA) 模組產能，同時全訊也通過新廠投資計畫，將投資 1.62 億元在南科建新廠，預計年底動工、2022 年起投產。

全訊這次現增用途為擴建廠房、充實營運資金，將發行 350 萬股，其中 85% 將由原股東依持股比率認購，另外 15%、共 52.5 萬股則將公開銷售，發行價格將以每股新台幣 75 元溢價發行。

全訊目前擁有一座四吋砷化鎵 (GaAs) 晶圓廠，產品主要應用在國防科技、軍事領域，全訊指出，近年受惠國防自主政策大力推動下，目前產能已接近滿載，因應訂單成長性，加上國防軍用訂單有產品生命週期長特性、訂單能見度穩定，因此計畫擴建新廠、提高後段 PA 模組產能。

全訊進一步表示，新廠預計年底籌資完成後開始動工，估 2022 年首季可望開始貢獻營收，本次擴廠也將滿足未來三年訂單需求，預期也可帶動海外業務比重的提升。

全訊 8 月營收達 3201.6 萬元，月減 46.72%、年減 30.93%，累計今年前 8 月營收將達 3.8 億元，年增 32.17%，不過考量整體營運策略，全訊日前自行撤回股票上櫃申購案件，將規劃在適當時機再次提出申請。