立積上半年賺贏去年全年 每股賺3.66元改寫歷年同期新高

立積董事長馬代駿。(鉅亨網資料照)
立積董事長馬代駿。(鉅亨網資料照)

射頻晶片廠立積 (4968-TW) 今 (30) 日公告第二季財報,稅後純益 1.84 億元,季增 328%,年增 203%,每股稅後純益 2.96 元,上半年稅後純益 2.27 億元,年增 356%,每股稅後純益 3.66 元;受惠 Super Hot Run 案量減少,加上良率改善,立積第二季獲利較上季大幅提升,上半年每股純益賺贏去年全年的 3.13 元。

立積第二季營收 11.96 億元,季增 43.92%,年增 79.55%,毛利率 35.39%,季增 5.76 個百分點,年減 3.21 個百分點,營益率 16.83%,季增 10.35 個百分點,年增 4.92 個百分點;稅後純益 1.84 億元,季增 328%,年增 203%,每股稅後純益 2.96 元。

立積上半年營收 20.27 億元,年增 85.69%,毛利率 33.03%,年減 5.29 個百分點,營益率 12.59%,年增 6.59 個百分點;稅後純益 2.27 億元,年增 356%,每股稅後純益 3.66 元。

立積第一季為配合客戶量產 WiFi 6,產品採 Super Hot Run 生產,加上其良率偏低,導致毛利率下滑至 30% 以下,獲利明顯下滑,不過,隨著第二季 Super Hot Run 案量減少,良率也上揚,毛利率已回升至 35%,加上營收規模擴大,獲利較上季與去年同期倍數成長。

展望第三季,立積認為,受惠遠距教學、居家辦公趨勢,路由器需求持續增加,WiFi 5、WiFi 6 的 FEM(射頻前端模組) 出貨可望轉強,加上華為持續拉貨,前 3 季營收可望逐季揚。

立積為因應客戶需求,積極擴增產能,預計今年晶圓代工、測試產能均將較去年提升,年初測試機台為 28 台,第 3 季將擴增至 45 台,盼能滿足客戶後續需求;晶圓代工則以宏捷科 (8086-TW) 為主,也有穩懋 (3105-TW) 的備用解決方案。


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