〈台積社會責任〉去年在美專利獲准率99% 名列美國百大專利權人第一

台積電去年度企業社會責任報告書出爐。(圖:AFP)
台積電去年度企業社會責任報告書出爐。(圖:AFP)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 去年企業社會責任報告書出爐,共取得超過 3600 件全球專利,在美國專利獲准率 99%,名列美國百大專利權人第一,營業秘密註冊數量也超過 1 萬件、創新高;去年研發費用占總營收約 8.5%,較前一年成長 4%。

台積電去年專利申請數量近 6500 件,高於目標值逾 5100 件,連 4 年蟬聯國內申請數量全國首位;並為去年美國前十大專利申請人,去年共取得超過 3600 件全球專利,其中美國專利超過 2300 件,去年在美國專利獲准率高達 99%,名列美國百大專利權人第一。

在營業秘密保護方面,台積電去年營業秘密註冊數量超過 1 萬件,也高於原先目標,並創下歷史新高紀錄,今年目標為營業秘密註冊數量超過 1.2 萬件。

台積電去年持續擴大研發規模,全年研發費用為 29.59 億美元,較前一年成長約 4%,研發費用占總營收約 8.5%;研發組織人數增加為 6534 人,較前一年成長約 5%,此研發投資規模與世界級一流科技公司相當,甚至超越許多公司規模。

隨著先進製程複雜度與客戶品質要求的提升,台積電也進一步打造可自我診斷與自我反饋的智能製造環境,去年與美國哈佛大學、辛辛那提大學、俄亥俄州立大學進行產學交流,引進最新的工業 4.0 與工業人工智慧技術於半導體產業,整併製程經驗在人工智慧模型上,以維持穩定的晶圓品質。

同時,台積電也積極培育與網羅人工智慧專業人才, 截至去年為止,公司已有近 1000 位 IT 專家、200 位機器學習專家。

而為積極提升台灣半導體人才質量,吸引更多優秀學生加入半導體產業,台積電去年也與清華大學開辦「台積公司ー清華大學半導體學程」,吸引逾 200 名學生選修註冊;與台灣大學、國立交通大學、成功大學、台灣科技大學、台北科技大學合作的學程,預計今年也將陸續開放報名。


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