碩禾:代子公司碩鑽材料股份有限公司公告資金貸與超限及逾期改善計畫

第53款

1.事實發生日:109/04/21

2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

依本公司108年第四季經會計師查核之合併財務報告所示，截至108年12月底，

本公司轉投資36.67%之子公司碩鑽公司為他公司資金貸與餘額，業已超過碩鑽公司

資金貸與他人作業程序所訂個別資金貸與限額之情事及其資金貸與逾期，

本公司應督促子公司依改善計畫執行並提報董事會控管。

6.因應措施:

(1)截至108年12月底止碩鑽公司資金貸與其100%轉投資之鹽城碩鑽電子材料有限公司

美金5,780千元(約合新臺幣173,284千元)，已超過碩鑽公司資金貸與他人作業程序

所訂個別資金貸與限額之情事。

(2)截至108年12月底止碩鑽公司資金貸與鹽城碩鑽電子材料有限公司美金3,680千元

(新台幣110,326千元)，因鹽城碩鑽公司銷售狀況不佳致還款延後。

(3)截至108年12月底止碩鑽公司資金貸與其轉投資51.85%之華旭光電股份有限公司

新台幣30,000千元，因中美貿易戰升級致整體大環境不如預期，華旭公司未能如期

還款。

(4)碩鑽公司已依規定訂定改善計畫，且依改善計畫確實執行，並逐季提報董事會控管。

7.其他應敘明事項:

(1)本公司已依法令規定及內部控制制度規範，督促子公司執行改善計畫，

並將定期向董事會提報追蹤改善情形。

(2)碩鑽公司已於109年03月11日，收回資金貸與華旭公司新台幣30,000千元之借款，

業已改善資金貸與他人期間不符合規定之情事。