盟立搭封裝擴產潮 半導體業績帶動 今年營收挑戰年增雙位數

盟立搭封裝擴產潮 半導體業績逾倍數成長 今年營收挑戰年增雙位數。(圖:AFP)
盟立搭封裝擴產潮 半導體業績逾倍數成長 今年營收挑戰年增雙位數。(圖:AFP)

自動化設備廠盟立 (2426-TW) 今年受惠高階封裝需求明朗,客戶多啟動擴產計畫,半導體業績可望倍增或更多,營收比重目標 20%,且受惠台商回流,自動化訂單持續增長,法人指出,盟立今年工程進度掌握度高,營收可望挑戰年增雙位數,達 137 億元。

盟立指出,隨著晶圓廠持續往先進製程推進,設備單一造價提升,對良率要求隨之提高,因此多導入自動化產線,減少人為干預,目前出貨以高階封裝自動化設備為主,預計今年半導體業績會明顯提升,目標則是從去年的 3-5%,成長至今年的 20%。

台積電 (2330-TW) 在法說釋出,今年將投資 14-15 億美元於高階封裝,法人指出,除了台積電外,封測廠今年也紛紛啟動擴廠,包括日月光 (3711-TW) 高雄 K25 與 K28 廠、京元電 (2449-TW) 銅鑼三廠、力成 (6239-TW) 竹科三廠、欣銓 (3264-TW) 新工一廠等,都推升封裝自動化需求。

此外,目前台商回台投資金額已達 7158 億元,盟立指出,台商回流建廠多瞄準高端製造,如智慧工廠等,自動化物流設備在產線的滲透率大增,目前接單金額是往年的好幾倍,相關營收會在第 2、3 季陸續顯現。

至於面板方面,原先預計今年會有明顯衰退,但因去年下半年訂單遞延至今年上半年,有助衰退幅度收斂,估今年營收比重低於 5 成。

盟立目前在手訂單約 120-140 億元,以營運走勢來看,上半年有面板訂單挹注,下半年則有半導體、自動化物流等貢獻,全年營運有撐。


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