光程研創採用台積電技術搶3D感測市場 明年首季量產

光程研創採用與台積電合作技術 搶攻3D感測市場 明年首季量產。(圖:AFP)
光程研創採用與台積電合作技術 搶攻3D感測市場 明年首季量產。(圖:AFP)

光學和電子技術廠商光程研創 (Artilux) 今 (11) 日宣布,將在 2020 年美國消費性電子展 (CES) 中,展出 Explore 系列 3D 感測器,是採用與台積電 (2330-TW) 合作開發的鍺矽 ToF(飛時測距)技術,應用終端裝置領域橫跨手機、車用、工業等,最快明年首季量產。

光程研創表示,Explore 系列產品採用基於鍺矽技術的寬頻 3D ToF 感測技術,能降低雷射光對人眼造成的傷害,增加 10 倍以上安全性,可應用在物流及機器視覺的 RGB-D 相機,及首款運作於長波段 3D 感測系統,預計 2020 年首季量產,並擴大應用至手機、車用光達系統(LiDAR)和機器視覺等領域。

光程研創指出,此次是採用與台積電合作開發的鍺矽製程技術,不同於同業的 3D 感測器集中在 850 奈米和 940 奈米兩個波段,此系列產品為全球首款可運用在 850 奈米至 1550 奈米波段的 ToF 感測器。


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