〈工業技術資訊月刊〉科技鏈結資金 點燃產業新動能

※來源:工研院
〈工業技術資訊月刊〉科技鏈結資金 點燃產業新動能。(圖片:AFP)
〈工業技術資訊月刊〉科技鏈結資金 點燃產業新動能。(圖片:AFP)

撰文╱許淑珮

台灣是個科技島,科技人才濟濟,根據「世界經濟論壇」(WEF)《2018 年全球競爭力報告》,台灣在創新能力表現傑出,拿下亞洲第一,全球第四強的亮眼成績,更被列為全球四大「超級創新國」,顯示台灣的創新競爭力全世界有目共睹。

科技創新帶動新創事業蓬勃發展,為經濟成長注入新活水,綜觀美國矽谷能夠催生出許多世界級的新創企業,箇中關鍵就在於美國擁有一個龐大的資本市場,可以成為科技創新者的後盾。台灣擁有科技的創新力與想像力,曾在矽谷高科技產業服務多年的工研院院長劉文雄具體點出,「台灣不缺資金,而是資金無法有效進入科技市場,要讓資金重新導入科技市場,政府必須扮演點燃動能的火苗。」

隨著美中貿易戰與全球反避稅趨勢的雙重壓力,過去 20 年台商海外投資的資金,開始出現鮭魚返鄉潮。加上政府適時推出《境外資金匯回管理運用及課稅條例》,除全面調降海外資金匯回的稅率,更有政策引導資金流入新創事業,再度點燃國內的創新之火。

除了獎勵直接投資新創事業以外,政府更希望海外回台資金能透過國內創投或私募基金,讓新興公司更容易獲得資金挹注,希望有助於帶動台灣經濟發展。能抓住這場資金市場與科技市場大鏈結的創新企業家,未來就有機會成為叱吒全球的科技新霸主。

扮演產業科技研發推手的工研院,在這波產業轉型的關鍵時機當仁不讓,擔綱科技與資金市場的媒合者,要讓真正有實力的創新技術,能獲得資金伯樂的賞識,攜手邁向全球市場。

許多科技創新的價值多數來自於無形 know-how,為實踐無形資產經濟及融資協助新創企業,在經濟部工業局的協助下,工研院早已串聯台灣中小企業銀行及中小企業信用保證基金的專業團隊,共同研擬組成技術專利、資金融通、信用擔保的「鐵三角」,解決新創企業創業的資金問題。

在協助創新 IP 變資金的議題上,工研院除了具備多年經驗,更有不少初苗成果落地,搭配創投與私募資金的豐沛資金動能,一個全新的矽谷之火即將在台灣點燃!

 

轉載自《工業技術與資訊》月刊第 335 期 2019 年 11 月號,未經授權不得轉載。


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《工業技術與資訊》月刊,現為工研院發行之全院性對外出版品,刊物發行於1991年,目前每期發行數量約為6,000份;對象含括全國具研發單位的中小企業、立法委員、政府官員、媒體等。