〈工業技術資訊月刊〉ICT TechDay智慧領航競向未來

※來源:工研院
圖片:工業技術資訊月刊
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5G 技術儼然成為國際科技競技場!美、韓搶登 5G 商轉全球第一寶座、2020 年東京奧運擬全面使用 5G 技術、專家也認為,5G 是人工智慧(AI)應用大爆發的加速器。隨著 5G 商轉倒數,AI 技術愈益精進,甫落幕的工研院「2019 ITRI ICT TechDay」活動,展示最新 5G 與 AI 技術,掌握最新資通訊(ICT)趨勢。 

2019 ICT TechDay 以「智慧領航,競向未來」為主軸,展示「5G 通訊」、「AI 系統」、「AI 應用」、「無人載具」及「資安治理」等五大關鍵領域創新技術以及 ICT 最新趨勢。由左至右為日本第二大電信商 KDDI 解決方案本部的本部長丸田徹、台灣雲協理事長徐爵民、經濟部技術處處長羅達生、行政院科技會報執行秘書蔡志宏、工研院資通所長闕志克、美國 Intel 無人機事業部副總裁兼總經理 Anil Nanduri、台電公會理事長李詩欽。
2019 ICT TechDay 以「智慧領航,競向未來」為主軸,展示「5G 通訊」、「AI 系統」、「AI 應用」、「無人載具」及「資安治理」等五大關鍵領域創新技術以及 ICT 最新趨勢。由左至右為日本第二大電信商 KDDI 解決方案本部的本部長丸田徹、台灣雲協理事長徐爵民、經濟部技術處處長羅達生、行政院科技會報執行秘書蔡志宏、工研院資通所長闕志克、美國 Intel 無人機事業部副總裁兼總經理 Anil Nanduri、台電公會理事長李詩欽。

工研院 2019 ICT TechDay 以「智慧領航,競向未來」為主軸,聚焦 ICT 關鍵技術與產業應用,從「5G 通訊」、「AI 系統」、「AI 應用」、「無人載具」及「資安治理」等五大關鍵領域切入。工研院資訊與通訊研究所所長闕志克在會中,也以「台灣 ICT 產業大剖析」為題發表演講,分析台灣在 5G 與 AI 技術上的創新成果與產業機會。 

「台灣 5G 發展狀況,可從 5G 網路營運與 5G 產業兩個面向來看,」闕志克表示,前者指的是基礎建設部署與網路服務開通,後者則是台灣廠商在 5G 產業鏈的投入。為了提升 5G 高頻訊號的覆蓋率,必須部署更多的基地台,使得小型基地台(Small Cell;以下簡稱小基站)的發展備受關注。因此,小基站是台灣 5G 產業觀察重點之一。 

5G 產品 台灣準備好了

過去 2G、3G 到 4G 時代,台廠推出的小基站所採用的晶片組與通訊協定,大多是採用國外廠商的方案,因此,取得晶片與通訊協定的時間,總是比其他設備大廠慢;加上軟體不是自己開發的,不易因應客戶端的需求而提供彈性化的設計,產品在市場上的競爭力較差,或是猜錯未來發展方向,「不過,這種情況在 5G 時代不會重蹈覆轍,」闕志克說。 

為了協助台廠搶進 5G 小基站市場,工研院攜手台廠開發通訊協定軟體,協助廠商將軟體導入硬體,藉以提升產品競爭力;也積極參與無線通訊標準 3GPP 的規格制定,以確保產品能滿足 5G 規格的要求。期在產研合作下,讓廠商的產品從硬體到軟體都是國產,與全球其他 5G 產品同步上市,創造台灣在 5G 市場的價值。 

「這次時間、技術都對了!大家運作得不錯,台灣不但參與標準的發展,甚至能有所貢獻,是非常值得開心的事,」闕志克自信地說。 

闕志克預期,台灣第一代 5G 產品會在 2020 年出現,台灣也有相關產品可以在世界競爭。目前,全球真正有 5G 產品的國家不會超過 5 個,「台灣的產品非常有競爭力,很有機會搶占 5G 市場先機。」 

5G 產業可以發展的商機,還有 5G 企業專網系統。企業數位化應用對於網路有特殊的要求,像是企業內部資訊安全、網路涵蓋廣度、低延遲等,5G 企業專網的需求應運而生。闕志克表示,目前工研院已協助台電在金門佈建專網,預計 2019 年底完成;另外,工研院替台塑六輕在雲林麥寮建置的 5G 專網正在規劃中,希望藉由企業、工研院、電信營運商的分工合作,為 5G 專網系統的建置與營運找出合適的商業模式。 

ICT TechDay 活動中現場模擬 5G 小基站傳輸資訊,透過邊緣運算發出廣播訊號,達到車聯網(V2X)的預防性駕駛,也能提醒用路人的行動裝置等,進一步提升道路安全駕駛等級。
ICT TechDay 活動中現場模擬 5G 小基站傳輸資訊,透過邊緣運算發出廣播訊號,達到車聯網(V2X)的預防性駕駛,也能提醒用路人的行動裝置等,進一步提升道路安全駕駛等級。
5G 創新應用 電競 X 無人機

闕志克觀察,未來的 5G 技術可望造就令人驚豔的創新應用,他目前看好「電競無人機」。將 5G 與電競、無人機等新興應用結合,「不但具商業性,也能夠充分突顯 5G 特點。」 

電競賽事熱度不斷上升,熱門程度不輸美國職業籃球聯賽(NBA)。闕志克認為,可將無人機與虛擬實境(VR)穿戴式裝置結合,進行以第一人稱視角的無人機競賽。參賽者以無人機的飛行視角融入比賽,每個人眼睛看到、大腦認知的景象,均來自無人機上的攝影機,於高速飛行下,避開突如其來的未知障礙。電競無人機不僅講求速度,更重要的是穩定、即時的低延遲傳輸無線影片訊號,還要能通過同時大量傳輸影像的考驗,讓參賽者在公平的基礎下進行這場刺激的競速比賽。 

台灣已有廠商開始布局電競無人機,闕志克認為,如果好好發展,「台灣廠商在電競無人機領域很有出頭機會,」因此,他規劃明年底由工研院舉辦第一場電競無人機比賽,希望拋磚引玉,讓更多人體驗這種創新的電競模式,吸引各界投入,觸動新商機。 

5G 與電競、無人機等新興應用結合,不但具商業性,也能夠充分突顯 5G 特點,成為 TechDay 展中一大亮點。
5G 與電競、無人機等新興應用結合,不但具商業性,也能夠充分突顯 5G 特點,成為 TechDay 展中一大亮點。
3 層次 AI 晶片推動策略 滿足產業需求

除了 5G 之外,AI 是近年熱度不減的大趨勢。自駕車、無人機等新興技術,都需要 AI 來協助執行包括自動駕駛、避開障礙、航線規劃等功能,背後重要的推手就是 AI 晶片的運算能力。 

AI 晶片因為需要配合實際系統進行客製化設計,對於台灣廠商而言,分析與制訂晶片架構規格的能力就顯得特別重要,這也成了工研院推動 AI 產業化的重點。為了幫助台灣 IC 設計廠商快速搶進 AI 晶片的商機,針對不同規模的 IC 設計廠商,闕志克提出 3 種層次策略。 

對全球前五大 IC 設計公司而言,這些一線大廠研發資源雄厚,有能力可以自己開發設計晶片架構,但進行架構探索時需要運用工具,工研院在開發架構探索工具已有 3、4 年經驗,可提供工具給廠商運用,「好比給他們釣竿,讓他們在設計上更有效率。」 
其次,針對規模在 15 名之後的小型 IC 設計公司,由於資源有限,沒有能力做完整的晶片架構,可以拿工研院現成的架構自行修改。工研院和台灣編譯器廠攜手,提供既有的架構和現成的編譯器給這類 IC 設計公司,既能為廠商節省成本,也可提升競爭力。 

至於排名 5 到 15 名之間的中型 IC 設計公司,他們的資源不像一線大廠雄厚,無法全部自行開發,但也不願意和別人有雷同的設計,希望晶片架構要有突出點,以增加競爭優勢。工研院會依廠商的需求設計 AI 晶片架構,提供創新的架構方法,儘量滿足廠商的需要。 

「工研院把菜單開出來,一一滿足不同規模廠商的需求,」闕志克透露,目前已有一線 IC 設計廠商依工研院所提供的工具探索自家 AI 晶片架構,預計年底前台灣就會出現第一顆商業化的 AI 晶片,「明年的成效會更為顯著。」 

當 5G 遇上 AI,更快、更聰明的數位世界是一個充滿新機會、新挑戰的大時代。台灣是 ICT 產業重鎮,若能發揮既有優勢、「軟硬兼施」,必能在全球科技競技場以小博大、脫穎而出。 

轉載自《工業技術與資訊》月刊第 332 期 2019 年 08 月號,未經授權不得轉載。

 


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《工業技術與資訊》月刊,現為工研院發行之全院性對外出版品,刊物發行於1991年,目前每期發行數量約為6,000份;對象含括全國具研發單位的中小企業、立法委員、政府官員、媒體等。

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