友銓電子:公告本公司及其子公司資金貸與他人餘額達本公司最近期財務報表淨值20%以上

第23款

1.事實發生日:108/06/28

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:友銓電子股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

貸出資金公司：日翔軟板科技股份有限公司

與資金貸與他人公司之關係：本公司之母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):163102

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):94591

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運資金需求使用

(1)接受資金貸與之公司名稱:薩摩亞Best Friend Technology Co., Ltd

(2)與資金貸與他人公司之關係:

貸出資金公司：友銓電子股份有限公司

與資金貸與他人公司之關係：為本公司有業務往來之公司

(3)資金貸與之限額(仟元):141933

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):27712

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

短期資金需求

3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

122303

4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

34.47

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、母公司

6.其他應敘明事項:

無