〈觀察〉5G基礎建設、手機PA需求接力 砷化鎵業者動能不斷

(圖:AFP)
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隨著 5G 發展成為產業趨勢,中小型基地台等基礎建設步調也逐漸加快,砷化鎵業者就透露,已經逐漸感受到相關需求浮現,下半年可望更明顯,且明年起隨各國 5G 商轉下,5G 手機預估將開始放量,也將為廠商帶來新一波營運動能。

砷化鎵業者去年下半年開始,受到智慧型手機銷售疲弱影響,營運逆風,不過到今年第 1 季末開始,拉貨逐漸回溫,穩懋 4 月營收較前月成長、全新更是睽違將近 3 年重返 2 億元之上。

且隨著各國加速 5G 布建,相關基礎建設也同步帶動 PA 需求大增,穩懋就指出,近期有觀察到關於基礎建設的相關客戶,有更積極 5G 開發專案及先期量產訂單。

至於 5G 手機方面,業者則普遍認為,雖著基礎建設陸續到位、各國相繼投入商轉,預計明年起可望開始放量,且隨手機頻段增加,PA 的數量也隨之增加,對營運的貢獻也會更明顯。

據了解,4G 多模多頻手機所需 PA 晶片介於 5-7 顆,但根據 Strategy Analytics 預估,5G 世代手機內的 PA 將多達 16 顆,需求數量倍增。

另外,根據 Yole 資料顯示,2017 年手機射頻前端市場規模 150 億美元,預計 2023 年將達到 352 億美元,年複合成長率為 14%。其中 PA 在 2017 年約為 50 億美元,預計 2023 年將達到 70 億美元,年複合成長率 7%。


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