【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析

1. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：

(1) 量能：回檔量縮或反彈成交量大於月均量方有利反彈延續。
(2) 均線：支撐為 10 日線附近，壓力為 11,270 點附近。
(3) 技術指標：KD 開口向下，9 日 K 值大於 50，短線偏多整理。

2. 以櫃買指數的線型及指標角度而言，支撐為 145 點附近，壓力為 141 點附近，KD 技術指標開口閉合，9 日 K 值大於 50，短線偏多整理。近期法人著墨較深的族群包括散熱、PCB、IC 設計、遊戲、PA、光通訊等。

3. 觀盤重點：觀察台股指數是否能守穩在 5 日線之上並再創反彈新高，回檔是否量縮或上攻成交量大於 20 日均量，台股選股方向可留意 5G、半導體、PCB、工業 4.0、系統整合、生技、內需、越概、高殖利率、鴻海集團股等。

4.2330 台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆 3D IC 封裝技術，預計 2021 年量產。業界認為，台積電 3D IC 封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入 5 奈米以下先進製程，整合人工智慧（AI）與新型記憶體的異質晶片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。

5. 台灣電子設備業再掀赴陸掛牌熱，繼亞翔（6139 旗下亞翔集成於上海證交所 A 股掛牌後，聖暉（5536）董事會決議，子公司聖暉工程技術（蘇州）擬於大陸申請上市交易，最快 2020 年送件，成為台灣第二家無塵室機電工程廠商赴陸股上市案例。

6. 國際 IDM 大廠逐步退出 8 位元微控制器（MCU）市場，加上消費性電子旺季到來，中國大陸家電大廠進入拉貨需求，8 位元 MCU 大廠盛群（6202）出貨力道將可望火力全開。法人看好，盛群第二季合併營收有機會因此季增逾兩成水準，展現旺季水準。

7. 連接器大廠信邦（3023）公布財報，第一季淨利歸屬母公司達 3.64 億，較上季大增 60％，年增率也達 31.4％，每股稅後純益 1.6 元，為單季歷史第三高，僅次於去年第二季、第三季的 1.9 元、2.13 元。