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〈劉德音掌TSIA〉在5G與AI等新應用帶動下 看好未來幾年半導體業大有可為

鉅亨網記者林薏茹 新竹 2019-03-22 16:57

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台積電董事長劉德音。(鉅亨網記者林薏茹攝)

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (22) 日舉辦會員大會,由台積電董事長劉德音接棒,當選第十二屆理事長,劉德音認為,未來幾年在 5G、AI 等無所不在新應用發展下,半導體產業將大有可為,並喊話盼年輕人多加入半導體業,未來將從 4 個面向協助推動半導體產業發展。

劉德音表示,半導體產業在台灣的附加價值是所有產業最大的,遠大於其他產業,過去 3 年半導體業成長快速,未來幾年在 5G、AI 等無所不在新應用發展下,半導體產業將大有可為,預期仍會持續蓬勃發展,他並喊話,希望年輕人多多加入半導體產業。


對於未來將從哪些面向推動半導體產業發展,劉德音表示,第一,建立產學合作,共同半導體科技人才;第二,商業機密與智慧財產的保護,是台灣半導體業的命脈,未來會多做加強;第三,繼續發展綠色製造與綠色供應鏈;第四,繼續提升會員公司間的交流及合作,讓台灣半導體業更有競爭力。

由於上屆理事長是由台積電總裁魏哲家擔任,對於本屆為何改由劉德音接棒,劉德音則說,有與魏哲家有討論過,因魏哲家近來對內較多、自己對外較多,決定出來協助整體產業,多貢獻自己的心力。
 

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