傳輸速度80Gbps!日本研發出超高速無線通訊晶片

矽晶圓 (圖:AFP)
矽晶圓 (圖:AFP)

日本的情報通信研究機構 (National Institute of Information and Communications Technology,NICT),與 Panasonic(6752-JP),還有廣島大學研究所的先端物質科學研究科的藤島實教授,共同開發出了每秒傳輸能力高達 80Gbps 的超高速無線通訊晶片。使用還尚未實用化的 300GHz 頻段,可在單一晶片上處理數據的傳輸與接收。由於傳輸速度超越目前的 5G 規範,未來在 5G 時代之後的應用上值得期待。

在過去,由於在高速無線通訊技術的開發上,將處理數據傳輸與接收的晶片各自獨立出來,分別由不同的晶片來處理。裝置接收數據的性能也因而受到了限制,每秒的接收能力只能達到 32Gbps。

日本研發出傳輸速度高達 80Gbps 的無線通訊晶片 (圖:翻攝自 NICT 官網)
日本研發出傳輸速度高達 80Gbps 的無線通訊晶片 (圖:翻攝自 NICT 官網)

最新的晶片,由於其「倍頻器」(Frequency Doubler) 可同時處理數據的傳輸與接收,而讓晶片小型化與一體化。

在數據的傳輸上,一部 2 小時的高畫質 FHD 影片,可在 2 秒鐘完成。在應用層面上,可用於資料中心伺服器間的數據交換等用途。

被稱為「Next 5G」的無線通訊技術,在開發及規範的制定上,才正要開始起步,而在晶片上使用化合物半導體仍為現在的主流。未來運用矽 CMOS 積體電路 (Si CMOS integrated circuits),來讓設計上一體化,並降低生產成本,也易於搭載在各式行動裝置上。


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