5G iPhone要到2020年才會問世 採英特爾新晶片
鉅亨網編譯許家華 2018-11-03 13:30
美國商業雜誌《Fast Company》週五 (2 日) 報導,蘋果 (AAPL-US) 計畫 2020 年將 5G 導入 iPhone,屆時將採用英特爾 (INTC-US)的 8161 5G 數據機,且將不再使用高通,意味著英特爾將是蘋果手機數據機唯一供應商。
英特爾先前努力研發的 5G 數據機 8060 將只是雛型設計,用以測試 5G iPhone。8161 將採用英特爾 10 奈米製程,所以有更快的速度和更高的效率。
先前媒體報導,雖然蘋果早想斷了與高通的連結,但蘋果又不滿意英特爾目前製作的 8060 數據機,因為該款產品無法透過最新晶片減少散熱,現有此進展相當重要,因為美國通訊營運商 Verizon 和 AT&T 計畫在其 5G 網絡中使用毫米波頻譜(30 至 300 Ghz),但這會讓數據機晶片在手機內釋放高於正常水準的熱能,因此使用者握住手機就會感覺到發燙。
另一個問題是電池壽命,但凡散熱就會損耗電池,使其壽命下降,類似早期 4G LTE 手機的問題。
顯然這問題沒有難倒英特爾,根據報導,英特爾稱很快就能解決該問題,就算解決不了,蘋果重新和高通當好朋友也不是多嚴重的事,英特爾擔心的是蘋果還有其他備案,例如與聯發科合作。
週四蘋果法說會上宣布,下一季財報將不再公布 iPhone 的單位銷售量,《Fast Company》的報告也揭露了一大原因:5G 智慧手機問世的頭一年,蘋果顯然不打算參賽了,因為蘋果的晶片供應商英特爾要到 2020 年才能推出合用的數據機。
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