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開放陸資參股IC設計 鄧振中:會考量竊取機密、不當挖角

鉅亨網記者趙曉慧 台北 2015-11-26 11:05


經濟部長鄧振中。(圖:經濟部提供)
經濟部長鄧振中。(圖:經濟部提供)

經濟部長鄧振中今(26)日在立法院表示,開放陸資參股IC設計希望在他任內完成,他強調,會考量配套措施,包括陸資是否會竊取機密、不當挖角,並要求廠商承諾繼續在台投資、不可減少在台就業。


鄧振中今天上午到立法院經濟委員會進行報告,在會前對媒體談到上述看法。

他指出,IC產業的上、中、下游,上游設計還未開放陸資,但中游、下游製造及封裝測試已開放陸資投資,但設有條件,陸資不能擁有控制權。

鄧振中說,在考量國際競爭情勢、中國大陸市場變動之後,目前考慮鬆綁陸資投資IC設計,但需要思考配套措施,配套研議妥善後才會考慮開放,「希望不要拖太久」。

他進一步表示,配套方向包括:台廠技術是否會不當被移轉至大陸、中國大陸廠商來台投資是否有竊取商業機密問題、陸資是否會來台不當挖角、是否因此導致台灣產業整個外移到大陸。

鄧振中表示,設計配套措施,會與產業界、社會大眾討論,若配套措施能做得讓各界放心,當然可以開放,且開放會在有規範狀態下,並要求台灣廠商承諾繼續在台投資、不可減少在台就業。

但鄧振中表示,依舊維持陸資投資IC產業中下游製造、封裝的現狀,不考慮進一步擴大鬆綁,因為產業界目前沒有需求。

此外, 針對台塑集團總裁王文淵表達貨貿對台灣產業來說比TPP重要,對此,鄧振中表示,因TPP還未生效,應先處理兩岸貨貿協議,希望今年底前有重大進展。


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