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公告

「矽品」自2018.03.28起暫停融資融券交易

鉅亨台北資料中心

公告矽品精密工業股份有限公司(公司代號:2325)上市有價證券因終止上市而暫停融資融券交易,請查照。

一、依據「證券商辦理有價證券買賣融資融券業務操作辦法」第 22 條、第 78 條規定。


二、旨揭股票自本 (107) 年 4 月 30 日起在本公司集中交易市場終止上市,爰自本年 3 月 28 日起暫停融資融券交易。

三、另各授信機構應依「證券商辦理有價證券買賣融資融券業務操作辦法」第 78 條規定,通知委託人於該有價證券終止上市前第 10 個營業日前償還或還券了結。


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