奇景推Force Touch晶片 一線手機廠驗證中 明年上半年貢獻營收

驅動IC大廠奇景(HIMX-US)今(20)日宣布，已開發出多階數壓力觸控(Multi-Level Force Touch)技術，並將陸續推出整合多點電容觸控(Capacitive Multi-Touch)與多階數壓力觸控的新一代G系列高性能觸控單晶片解決方案，提供給中高階智慧型手機與平板電腦，類似甚至超越3D Touch三階的觸摸(Touch)、輕按(Peek)及重壓(Pop)等功能，目前此產品已在一線手機大廠進行驗證，預計2016年上半年開始量產出貨，並對營收及獲利產生顯著貢獻。

奇景指出，此Force Touch單晶片是目前業界最佳解決方案之一，可滿足手機廠技術領先需求，並將成為智慧型手機及平板電腦的應用主流。

奇景表示，多階數壓力觸控(Force Touch)就是觸控式螢幕壓力感應技術，螢幕可辨識觸摸按壓力度的大小，依據力道大小給使用者不同回饋，或開發出不同的人機互動功能與體驗。

目前簡單的Force Touch如Apple Watch，提供使用者有壓力與無壓力、兩階的壓力觸控，奇景表示，研發出的多階數壓力觸控，可讓系統廠開發出類似甚至超越3D Touch三階的觸摸(Touch)、輕按(Peek)及重壓(Pop)等功能，提供更多使用體驗。

奇景指出，多階數壓力觸控技術具備量產適應性，現有觸控或顯示模組模組廠商，可依一般PCB設計規則與奇景開發的壓力觸控sensor圖樣參考設計製作sensor，再與顯示及觸控模組貼合，搭配新一代G系列高性能觸控單晶片IC，即可開發出多階數壓力觸控面板。

奇景Force Touch Reference Design可支援各種顯示面板與觸控面板，面板包含AMOLED、LTPS及a-Si TFT-LCD等，觸控面板則包含Out-cell(GG、GFF、GFM及GF)及On-cell等，應用產品可支援智慧手機、平板電腦與穿戴式等主流移動電子裝置。

奇景指出，多點電容式觸控IC，採用奇景首創自互容一體偵測技術，多年來深耕品牌手機與平板電腦客戶，新推出的多階數壓力觸控，目前正與領先的品牌手機與平板電腦廠商緊密合作，預計2016年上半年，奇景Force Touch單晶片將開始量產出貨，並對2016年營收及獲利產生顯著貢獻。