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PI供給逐漸吃緊,達邁好夯,而台虹最吃香

鉅亨網新聞中心 2017-12-11 13:34


受惠於供給逐漸吃緊,軟板上游材料的聚醯亞胺 (Polyimide,簡稱 PI) 以及軟性銅箔基板近期均即將調漲報價,PI 部分漲幅約 10%,軟性銅箔基板方面,漲幅約 5% 到 15% 不等;在此趨勢下,達邁 (3645)、台虹(8039) 受惠程度最大,今年首季也將繳出淡季不淡的好成績。首先就 PI 部分,主要是軟板材料軟性銅箔基板的上游主要材料,近來供給逐漸吃緊,原因主要有二。首先,近年來供給端,均無業者進行擴產;第二,智慧型手機功能日趨多元化,導致電池有過熱的疑慮。為此,蘋果自 iPhone 8 開始在手機後方添加一片石墨散熱片,此舉也引發安卓陣營跟進,但石墨散熱片的產線與 PI 相同,當石墨散熱片需求增加就侵蝕到原先 PI 的產能。

基於上述兩大理由,近來 PI 的供給日趨緊張,而本土 PI 供應大廠達邁,也在今年第四季下旬,率先調漲膠帶用的 PI,另外韓系 PI 業者也陸續在近幾周喊出,明年第一季要全面性調漲 PI 報價的消息,考量明年 PI 供應恐更加吃緊,業界普遍認為,明年第一季軟板用 PI 與石磨散熱片全面漲價的可能性非常高,漲幅約在一成,受惠者將首推達邁。

而對於 PI 下游的軟性銅箔基板廠台虹與亞洲電材 (4939) 來說,因主要材料 PI 明年第一季全面上漲趨勢恐難以避免,且要取得足夠貨源難度增加,加上近期銅價也是上漲的,為此,包括台虹與亞電均將自明年第一季起對客戶漲價,漲幅約在 5% 到 15% 不等。軟性銅箔基板報價上漲的趨勢下,加上台虹取得的貨源遠較同業為多,並成為達邁石墨散熱片的唯一代理商,為此,台虹受惠程度也甚可期待。
 

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