高通又被劈腿！傳愛瘋將內置Intel晶片，恐牽連台積電

MoneyDJ新聞 2015-03-11 記者 陳瑞哲 報導

高通遭三星甩巴掌後，可能再被蘋果劈腿，科技網站VentureBeat.com引述兩位知情人士消息報導指出，英特爾（Intel）有望在2016年加入新版iPhone的Modem無線通訊晶片供應商行列。高通是台積電（2330）的大客戶，若報導屬實，台積電勢必也會受影響。

高通長久以來獨佔iPhone通訊晶片位置，不過，後頭的英特爾卻也虎視眈眈，一直想辦法打進iPhone供應鍊，而靠著新一代高速無線通訊解決方案7360 LTE晶片，英特爾似乎已獲得蘋果信賴。

據報導，7360晶片支援3倍載波聚合技術，下載速度高達450 Mbps，加上省電效能一流，這讓蘋果讚譽有加，決定在亞洲、拉丁美洲等新興市場推出特別版iPhone時採用這款晶片。

英特爾2010年重金併購Infineon旗下無線解決方案事業，目的就是為了搶蘋果單。Infineon過去總部位在德國慕尼黑，報導指出，蘋果工程師過去幾個月以來，曾頻繁往返慕尼黑與Infineon人員合作討論晶片製造事宜。

英特爾在行動通訊晶片發展上一直處於落後，若能獲得蘋果背書，對英特爾來說將是一大鼓舞，但對高通則是一大打擊。

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