〈合晶法說〉非空談 5年後將躋身全球第四大半導體矽晶圓廠

半導體矽晶圓廠合晶 (6182-TW) 總經理陳春霖今 (17) 日在法說會上表示，合晶目前在全球業界排名第六大，未來 5 年的目標為「追五趕四」，要在 5 年後成為全球第四大；至於低阻重摻矽晶圓部分，目前合晶為全球前三大供應商，力拚 5 年後成為第二大廠。

合晶今天舉行法說會，陳春霖在會中說明公司營運展望。他表示，目前產業趨勢看來持續向上，矽晶圓需求強勁，從研調機構 Gartner 分析中指出，2016 年至 2017 年間是成長幅度相當快的一年，其中，物聯網與車用電子需求，帶動 2015 年至 2020 年的半導體市場成長，矽晶圓需求同步增溫。

陳春霖指出，目前全球 8 吋半導體矽晶圓出貨成長強勁，今年光是第 1 季至第 2 季便成長 7.8%。隨著中國晶圓代工業者興起，預期 2020 年時，全球 8 吋晶圓代工廠月產能會比現在增加 70 萬片、來到 570 萬片，對矽晶圓的需求也大幅增加。

另外，根據 SEMI 估計，從 2017 年至 2021 年間，中國 8 吋矽晶圓產能需求可望由 70 萬片提高至 90 萬片以上，8 吋產能將成為全球最高，對此，陳春霖語帶興奮地說，「我們在中國佈局 20 年的機會來了」。

談及全球 12 吋矽晶圓市場的現況，陳春霖指出，由於每家都處於滿載狀態，今年第 1 季至第 2 季僅成長 2%，目前全球 12 吋晶圓每月需求約 520 萬片，預估到 2020 年時，每月將再增加 180 萬片需求、來到每月 700 萬片。

為了在市場供不應求的狀況下搶食大餅，合晶近來積極擴產，預計明年底前，旗下楊梅廠將擴產 6 吋 6 萬片、龍潭廠擴產 8 吋 10 萬片、上海晶盟擴產 8 吋磊晶 3 萬片；另外，將於明年上半年試產的鄭州合晶新廠，預計擴產 8 吋 20 萬片。

陳春霖透露，鄭州廠未來也將做為合晶 12 吋廠的第一站，目標朝每月產能 30 萬片邁進，其中 95% 將用來生產 CMOS。他進一步表示，目前合晶 12 吋產品比例雖不高，但未來會積極搶進 12 吋市場，「將來會是發展重點中的重點」，希望透過與策略夥伴或投資者的合作，一同建構 12 吋產能。

合晶的 12 吋晶圓研發已完成，陳春霖表示，目前處於等待建構產能的階段，但他也透露，12 吋重摻產品已於 7 月底送至歐洲客戶手上，預估需要 3 個月至半年的認證時間，可望於今年底前獲得大客戶的 12 吋認證。

陳春霖也特別強調，待 12 吋產能每月達到 40 萬片，合晶就能成功「追五趕四」，「5 年後成為全球第四大矽晶圓廠不是空談，一定可以做得到」。

台股萬變如何下手？8/18(五)《鉅亨直播》邀請瑞銀證券台灣區總經理董成康與您一起面對面探究〔台股策略面 投資停看聽〕，記得 8/18(五) 當天上午 11:30 點我看 >>https://goo.gl/w2FwX6