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〈東芝售晶片〉鴻海出局 東芝董事會:日本INCJ勝出

鉅亨網編譯林懇 2017-06-21 11:44


日本東芝 (6502-JP) 周三表示,董事會選擇 INCJ 主導的美日韓團隊,為半導體事業優先競購者。目標是在 2018 年 3 月底完成半導體事業的出售。

東芝提道,這聯盟「給出了最棒的提案,不只是出價優,也會把員工與技術都留守在日本國內。」東芝希望在 6 月 28 日的年度股東會前的出一個「互相滿意的協議」,並在 2018 年 3 月前完成此事宜。


美日韓聯盟包含了日本政府的產業革新機構 Innovation Network Corp of Japan (INCJ)、與日本國有日本開發銀行 Development Bank of Japan (DBoJ)、和美國美國私募股權投資公司 Bain Capital。而南韓的 SK 海力士 (000660-KR) 與三菱融資事業群 Mitsubishi UFJ Financial Group Inc (8306-JP) 將提供部份資金。

這聯盟已超過了低標 2 兆日元 (180 億美元) 的門檻,也將快速得到日本政府的許可。而東芝因其核能電廠嚴重虧損不得不賣出這晶片製造事業群。這三國聯盟也已擊敗了東芝管理階層較青睞的美國晶片大廠博通 Broadcom (AVGO-US) 與私募股權投資公司 Silver Lake 聯手提出的 2.2 兆日元金額。

這次聯盟勝選則是由日本經濟產業局主導,希望把晶片製造事業留在國內,而東芝則是希望快速的進行此併購來填補今年三月宣告破產的核能事業群 Westinghouse Electric Co 的財務赤字,已防止母公司下市危機。

續威騰旗下的 SanDisk 與東芝在日本有合資設置 NAND Flash 記憶體生產線後,這三國聯盟也要求東芝與美國威騰電子 Western Digital (WDC-US) 和解法律上糾紛。威騰因擔憂其科技會外洩給競爭品牌 SK 海力士而未加入這次的三國聯盟。威騰宣稱其 NAND 晶片技術是與目前領先全球的三星 (005930-KR) 看齊,而 SK 海力士雖然 DRAM 技術先進,但 NAND 技術較薄弱。

鴻海 (2317-TW) 的富士康及蘋果 Apple (AAPL-US) 與戴爾電腦 Dell 原本也試圖購買東芝的晶片事業群。

東芝週三 (21 日) 上午 11:30 盤中小跌 1.27% 來到 326 日元

 

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