〈鴻準展望〉5大趨勢 金屬機殼仍是機構件首選

鴻海 (2317-TW) 旗下金屬機殼廠鴻準 (2354-TW)  訂 6 月 22 日舉行股東會，鴻準董事長洪誌謙在致股東報告書中表示，金屬機殼產有 5 大趨勢，包括競爭者少、學習曲線長、表面處理重要性增加、用於行動裝置內外構件趨勢不變、隨 3C 科技成熟而成熟。

洪誌謙表示，鴻準身為金屬機殼產業的領導廠商，仍保有技術領先優勢，於產業漸趨成熟的情況下，仍能以技術領先的競爭優勢，以保有較為優異的獲利品質與毛利率趨勢。

至於散熱模組產業，鴻準也認為有 4 大趨勢，包括產業整合，價格競爭不若以往激烈，智慧型手機散熱需求有上升趨勢，PC 換機潮時間已愈來愈近，以及新散熱材料的出現，有機會重組產業結構。

洪誌謙指出，公司多年來一直是 PC 散熱產業的領導廠商，對開發新散熱材料也處於領先地位，預估產業的發展趨勢仍有利於公司的產業領導者地位。

洪誌謙分析，當前貿易保護主義興起，反全球化的議題也時有所聞，這對於全球的經濟發展不利，3C 產業能否持續成長也有其不確定性，面對這些挑戰與不確定性，經營團隊有信心掌好舵，積極面對這些挑戰，確保公司的長期成長趨勢。