長華看好薄膜有機載板商機 年需求上看600億元

長華集團 (8070-TW) 今 (16) 日舉行聯合法說會，長華指出，薄膜有機封裝載板市場成長性看俏，年市場規模估達 600 億元，長華將布局該領域商機；另外，記憶體需求持續升溫，由於記憶體晶片皆以堆疊方式製造，未來載板薄型化的需求也看增，也是未來長華營運成長動能所在。

長華指出，在封裝載體中，載板占成本約 35-50%，長華專注有機載板，市場需求強勁，根據市調機構預估，2016 年至 2019 年全球有機載板需求年複合成長率達 2.9%，覆晶封裝載板年複合成長率更高、達 4.6%。

長華強調，未來幾年，有機薄膜載板，以及記憶體 IC 所用的新型態薄膜載板，都將推升長華營運持續成長，其中對於有機載板部分，長華提供的材料可降低 1-2 成成本。

展望第 2 季，長華指出，整體營運表現可望持穩，不過由於第 2 季開始認列長華科 100% 營收，因此整季營收預期可較第 1 季明顯成長，5、6 月約可與 4 月持平，全年營運將穩定向上，法人看好長華今年每股純益上看 15 元。

長華並轉投資易華電，持股 42%，易華電也看好未來 COF 載板將可用於智慧手機領域，尤其是無邊框手機市場規模成長，在沒有邊框的前提下，COG 載板將無可置放的空間，因此勢必得使用 COF。