〈華邦電法說〉上修資本支出 已申請南科用地 明年決定是否蓋12吋新廠
鉅亨網記者楊伶雯 台北 2017-04-28 22:32
華邦電 (2344-TW) 今 (28) 日舉行法說會,宣布上修今年資本支出,由原訂 166 億元增至歷史新高 174 億元,增幅約 4.8%。總經理詹東義透露,公司已向南科提出用地申請,明年會決定是否蓋 12 吋新廠。
詹東義指出,華邦未來幾年每年都會增加一些產能,以支持生意上的成長,此次調高資本支出,除了要補回 DRAM 的產能之外,同時也要增加 NOR Flash 產能,今年資本支出以增加產能及先進製程設備的支出最高。
他預期,華邦今年資本支出將達高峰,明年資本支出也會比前 2 年高,但不會比今年多,主要是看到其他的生意機會,需要新產能的支持。
另外,因為台中廠產能嚴重吃緊,但已經挪不出蓋新的無塵室空間,先前曾傳出華邦有意在新加坡蓋 12 吋新廠,詹東義說,蓋 12 吋新廠需要評估許多因素,目前產能供不應求,但要不要蓋新 12 吋廠則還要多方面的評估,要到明年才會決定。
詹東義也首度透露,華邦已申請南科用地,內部也在多方評估中。
華邦今年投入 174 億元資本支出,明年可能還要蓋 12 吋新廠,法人關注萬一再遇到記憶體景氣反轉變成供過於求,及中國廠商的競爭時,該如何因應。詹東義表示,去年取得 120 億元聯貸,今年資本支出並不會影響現金流,且今年增加的產能有限,主要是提升技術居多,華邦電已經第 6 年沒有提升技術,需要繼續投資提升技術與品質。
至於中國廠商的競爭,詹東義強調, 華邦 NOR Flash 成功打進高階智慧型手機市場,許多高階的智慧手機中,少掉一顆華邦的產品就出不了貨,這是華邦的競爭優勢,未來在高階智慧手機市占率還將持續成長,即使明年台灣、中國都有新增產能,也不會受到影響。
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