IC設計商聚積(3527-TW)今(11)日與工研院簽署共同開發「超小間距LED數位顯示技術合作案」，透過此次合作，將有助聚積加速micro-LED顯示屏驅動IC開發時程，加快未來協助客戶導入micro-LED在超小間距顯示屏的應用。根據LEDinside2017報告，以micro-LED全面取代現有液晶顯示器的零組件規模來看，推估未來潛在市場規模約可達300至400億美元，LEDinside2016的報告指出，LED顯示屏產值2020年將達50億美元，其中小間距LED顯示屏產值可達近13.5億美元；TransparencyMarketResearch也估計，2024年小間距LED顯示屏產值可達31億美元。聚積指出，該公司於2014年推出第一顆針對小間距LED顯示屏專用IC，之後小間距LED顯示屏市場日趨成熟，目前P2.5LED顯示屏已成小間距製造商基本商品，但為要實現更小間距顯示屏，考驗顯示屏製造商研發能力，產業鏈供應商也須有相應解決方案。聚積董事長楊立昌表示，要製造P1(點間距1mm)以下的小間距LED顯示屏，目前已遇到技術與成本瓶頸，即使有LED顯示屏廠可生產P1以下顯示屏，也都無法量產，這個缺口正是micro-LED的機會。聚積表示，micro-LED的特性適合運用在超小間距室內顯示屏，高解析度、可任意拼接且無拚接縫，適合零售、精品業作為店內廣告屏幕使用，對於取代現有LCD屏幕方案具備很高的競爭力。聚積總經理陳企凱表示，市場上目前除Sony方案，尚未有使用micro-LED的燈板或顯示屏，聚積與工研院合作，發展使用micro-LED的超小間距LED顯示屏技術，有助內部研發micro-LED專用驅動IC，提前布局商機。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，microLED產品關鍵在「巨量晶粒轉移」技術，不僅可降低量產成本，更可提升整體解析度，工研院看好此前景發展，2009年先期投入此技術開發，並累積相當的製程技術經驗。
