美桀Molding電感營收比重逾30% 成獲利新動能

電感廠美桀 (5255-TW) 隨著重慶廠進入量產，成功推出 SMD 型 Molding 電感，將市場由 PC 擴大到 NB 及繪圖卡領域，營收比重也超過 30%，加上新能源 PFC 系統用料也打入電源廠供應鏈，成為獲利跳增的主要動能。

美桀過去產品以插件式電感 (DIP) 為大宗，應用領域包括桌上型電腦的主機板，佔公司營收比重將近 60%，但隨著 PC 市場的衰退，近年內部積極調整營運方向，並在今年完成 SMD 型的 Molding 電感的研發和出貨，產品順利切入 NB 及繪圖卡供應鏈。 

美桀表示，目前 Molding 電感雖然並非以微型手持裝置市場為主，但產能已相當吃緊，因此明年重慶廠預計再擴產 30 條生產線，提升經濟規模效益。 

美桀預估，Intel(INTC-US) 新平台 kabylake 已在今年第 4 季順利導入試產及量化，預計明年第 1 季需求將正式發酵，另外電競市場方面也因為 VR 及 AR 運用 VGA 板卡，亦將推升需求持續成長，隨著新產能加入，明年 Molding 電感營收占比可望續增。