公告「展宇」自2016.11.16起得為融資融券交易鉅亨台北資料中心2016-11-16 13:26上市股票展宇科技材料股份有限公司(展宇,代號: 1776)自 105 年 11 月 16 日起得為融資融券交易。 依據「有價證券得為融資融券標準」第 2 條。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇大山:更正本公司105年9-10月公告衍生性商品交易明細表部份資料下一篇岳豐:澄清媒體報導0