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雷凌佈局NB網通晶片完整 下半年NB佔營收比重攀升至2成以上

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

經過 3 年的調整與佈局,網通IC雷凌(3534-TW)目前佈局在NB的無線晶片相對同業完整許多,佔營收比重也不斷攀升,去年第 4 季比重僅達13%,今年上半年已達18%,下半年預估可望達到20%以上,雷凌預期,明年比重將持續攀升。

雷凌專攻NB的無線網通晶片可分兩大類,一類是單純WIFI晶片,一類是整合藍芽的COMBO模組,純WIFI晶片有1x1、2x2與3x3三種通道寬度,1x1已量產,2x2也送樣至客戶端。


而整合藍芽的WIFI COMBO模組則分為1x1與2x2兩種,1x1已在今年第 1 季末量產,2x2也在 6 月送樣至客戶端,預計最快明年就會大量產出。

雷凌表示,經過 3 年的佈局與技術研發,目前在NB的無線晶片佈局上可說是業界最完整,去年第 4 季NB產品占營收比重只有13%,預計今年底會達到20%以上。

不過,該比重僅計算雷凌本身,由於雷凌將在10/1合併專攻ADSL晶片的誠致(3614-TW),雷凌預計誠致的產品都將計算在寬頻產品類目之下,以誠致一年約2000萬顆的晶片出貨量來看,併進雷凌後勢必會壓縮雷凌無線WIFI的營收比重。

另外,隨著11n取代11g的速度加速,雷凌預計年底11n出貨佔比重將達 8 – 9 成,明年就會達到100%,11g晶片將全面退位。

就出貨量來看,雷凌預估第 3 季晶片出貨量將持續攀升,不過實際成長幅度要待法說會才能對外公布,但以雷凌出貨動能來看,第 3 季累積晶片出貨量就會達到去年全年晶片出貨總量水準。

雷凌股價近期仍飽受套利交易所苦導致走勢疲弱,不過近期已有止跌走穩跡象,今日開盤更強攻 2 %漲幅,重新站回 5 日均線以上。


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