智原USB 3.0今年主機端市占率目標 25% Q3放量出貨

IC設計智原(3035-TW)召開法說會，USB 3.0的出貨量產時間成為會中關注焦點，策略長王國雍表示，第 2 季USB 3.0就開始量產，第 3 季出貨量明顯放大，今年目標佔營收比重10%的目標有相當高的機會可以達成，他同時也指出，今年在主機端(HOST)晶片市占率也將挑戰25%目標。

包含主機板與NB業者在內的終端產品業者對USB 3.0都相當積極，王國雍指出，USB 3.0主機端的晶片出貨量將率先放量，智原第 3 季出貨量將明顯放大，裝置端(Device)預計下半年也會開始量產，進程比主機端慢一些。

不過他仍強調，第 3 季放量出貨的前提仍在產能問題，若供給仍吃緊，產能取得不易，出貨量恐怕還會受到壓抑。

至於智原目前的USB 3.0製程的發展狀況，王國雍表示，主機端晶片 3 月底已經使用90奈米量產，除此0.13um、0.11um鋁製程都已就緒，王國雍強調，智原針對USB 3.0的佈局進度比業界都快，產品更具競爭力，即使未來面臨價格下滑壓力，仍有高度獲利的把握；至於裝置端的製程開發，目前以0.13um為主，預估下半年0.11um鋁製程也會開發完成。

回頭來看產業狀況，他表示， USB 3.0主機端晶片廠商上半年都屬於試水溫階段，下半年還會有改版的版本問世，屆時主機端晶片不只出貨量明顯走揚，相關的解決方案也會更完整，預估明年會是市場主要的競爭點，競爭情況會相當激烈。

由於此次英特爾(INTC-US)推動USB 3.0的態度似乎不如過去推動USB 2.0的積極，引發外界擔憂USB 3.0的成長性，對此王國雍表示，他無法代替英特爾發言，不過他認為英特爾目前的策略就是希望等包含主機端與裝置端的業者都將規格升級至USB 3.0以後，才將其技術納入南橋晶片，以此產生最高的營收效益。

近期英特爾也發佈最新的「Light Peak」技術，外界解讀英特爾意圖以此技術取代USB 3.0規格，王國雍認為，即便英特爾有此打算，但真正將規格確立以及產業願意共同將其市場做大也需花上不少時間，以現在來說，他認為目前USB 3.0正巧落在不錯的時間點，全產業也都有意願共同將其規模做大，因此重申看好USB 3.0成長性，並強調該市場規模一定會起來。